随着M4版MacBook Pro定制配置开始出现延迟，这预示着苹果可能在本月下旬发布M5系列机型。此前在开箱视频中亮相的新款iPad Pro已展示过这款芯片的实际表现，但据现有信息判断，M5与M4之间的差异微乎其微。
不过最新传闻指出，M5 Pro和M5 Max将采用全新芯片设计实现突破。这项变革将使选择定制配置的用户受益——消费者可根据自身需求精确选择核心数量，无需再为特定配置支付溢价。
据悉，M5 Pro将采用台积电的SoIC-MH封装技术，并可能基于该厂商的3纳米N3P制程工艺制造，与A19和A19 Pro保持一致。值得注意的是，标准版M5芯片不会搭载此项封装技术，这意味着SoIC-MH将成为M5 Pro和M5 Max的专属优势。该封装技术具有多重优势：
更小巧轻量化设计，完美契合MacBook Pro等便携设备的空间限制
标准化设计与兼容性有效降低制造成本
简化组装流程
更高元件密度实现在更小空间集成更多功能模块
通过降低电容提升性能与信号完整性
裸露焊盘设计增强散热效率，保障M5 Pro和M5 Max持续高性能输出
虽然瓦迪姆·尤里耶夫（Vadim Yuryev）未在社交媒体平台明确提及此项芯片设计变革，但其描述很可能指向台积电SoIC-MH封装技术。他强调新设计采用独立的CPU与GPU模块架构，用户可自由搭配不同规格的核心组合。例如用户可选择顶配GPU核心数，同时保持与基础版M5相同的9核CPU配置；亦可最大化CPU核心数并相应减少GPU核心。目前尚未确认统一内存容量是否支持灵活配置。
值得关注的是，新芯片设计或将导致M5 Pro和M5 Max的发布推迟至2026年。若传闻属实，这将是苹果首次未同步推出覆盖全线设备的芯片组合。
现阶段该科技巨头在此领域仍无实质竞争对手——即便高通的18核骁龙X2 Elite Extreme在Cinebench 2024单核与多核测试中均未超越M4 Max。更值得注意的是，M4 Pro的20核GPU在3DMark Steel Nomad Light Unlimited和3DMark Solar Bar Unlimited测试中领先幅度高达45%。由此可见，即便苹果从容推进M5 Pro与M5 Max的发布进程，其处理器性能仍无惧市场竞争。
