安靠（Amkor）在亚利桑那州皮奥里亚市破土动工新建半导体封装测试园区，这标志着在美国半导体产业最关键且产能受限的环节中实现了一次罕见的本土扩张。该园区包含多栋建筑，洁净室面积高达75万平方英尺，首座工厂预计2027年中期竣工，计划于2028年初投产。
该设施已确定苹果（Apple）与英伟达（Nvidia）作为首批主要客户，将为苹果芯片提供封装服务——这些晶圆将在邻近的台积电（TSMC）亚利桑那工厂制造。美国商务部此前已为该项目的《芯片法案》拨款4亿美元，称其为全美规模最大的外包先进封装设施。一期工程投资额达20亿美元，但亚利桑那州官员表示，安靠园区最终可能扩张至70亿美元规模，创造多达3000个工作岗位。
向东南方向行驶不足一小时，台积电同样依托《芯片法案》资金加速建设三座晶圆厂组成的产业集群。该公司在亚利桑那州的规划包括：2025年实现4纳米制程量产，2028年升级至3纳米，并在本十年末前投产2纳米级A16（1.6纳米级）工艺。商务部明确强调了台积电晶圆产量与本土封装合作伙伴需求之间的关联，称安靠项目是实现美国芯片端到端制造的关键一步。尽管英特尔（Intel）在新墨西哥州边境运营其Foveros封装中心，但该公司也正借助《芯片法案》资金在钱德勒市新建两座晶圆厂以扩大亚利桑那州产能。
随着HBM内存与多芯片架构的兴起，先进封装正扮演日益重要的角色。美国官员将封装产能视为“脆弱芯片供应链”中的关键短板，尤其对于依赖复杂集成与高速互连的AI加速器而言。美国国家标准与技术研究院特别指出，2.5D封装是AI芯片与GPU的主要瓶颈，其供应限制已导致产品发布推迟及出货量受限。
安靠亚利桑那园区旨在直接弥补这一缺口，为高密度集成提供本土基地，并定位为美国本土晶圆生产与成品AI系统之间的关键纽带。该项目将吸纳当地高校培养的人才资源，标志着总部位于亚利桑那但主要生产布局海外的安靠重新大规模回归美国制造业。
