据报道，英伟达（NVIDIA）正计划为下一代鲁宾至尊（Rubin Ultra）AI产品线采用全新的冷却解决方案，以应对日益增长的功耗需求和散热问题。
英伟达计划在鲁宾至尊系列中使用微通道盖板技术，旨在实现最优的性能功耗比。随着每一代产品功耗水平的急剧上升，为下一代系统配备充足的冷却方案已成为英伟达等公司的首要任务之一。
根据业内人士@QQ_Timmy透露，英伟达正在与散热解决方案合作伙伴接洽，计划为其鲁宾至尊AI GPU集成通过微通道冷板实现的“直触芯片”冷却技术。这可能是对传统液冷方案的重要变革，将帮助英伟达实现顶尖性能表现。
微通道盖板技术类似于超频爱好者常在现代CPU上使用的直触散热方案，其核心是在铜质冷板内部嵌入微通道网络使冷却液循环流动。这种设计通过产生局部对流，有效降低了芯片到流体的热阻。与英伟达现有传统散热方案相比，新技术直接对芯片上的液冷板进行改进，从而实现了显著提升的散热效率。
英伟达之所以需要这项技术，是因为其紧凑的产品节奏——从布莱克韦尔（Blackwell）架构升级到鲁宾（Rubin）架构带来了更高的功耗需求，特别是在复杂的机架级系统中。即使公司本身可能不愿改变，架构进步也迫使英伟达必须投资于先进的冷却解决方案。
据悉，英伟达已联系台资散热供应商奇鋐科技（Asia Vital Components）为鲁宾至尊设计微通道盖板。虽然该技术最初就计划用于鲁宾平台，但紧张的时间表使得供应商难以迅速转向如此先进的解决方案。
值得注意的是，微软（Microsoft）近期也公布了与微通道盖板技术相似的微流体冷却方案，关键区别在于其专注于“芯片内冷却”，将冷却剂置于硅片内部或背面。这充分表明整个行业确实需要创新的冷却方案。
