当被问及英特尔能否与台积电（TSMC）竞争时，安谋（ARM）首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas）提出了耐人寻味的观点，指出英特尔已错失关键机遇。
雷内·哈斯评论英特尔延迟采用极紫外光刻技术、未能成功进军移动芯片领域及错失市场趋势
关于英特尔能否替代台积电的争论在网络上持续发酵，尤其在特朗普政府与英伟达（NVIDIA）注资后更受关注。这一替代方案的核心在于美国是否能在台积电面临供应链风险时找到备选伙伴。近日，安谋首席执行官雷内·哈斯在播客节目中谈及英特尔与台积电的竞争态势，直言英特尔在若干领域“遭受重挫”，而扭转局面对其尤为艰难。
晶圆厂投资与架构生态建设均需长期积累。若错失关键节点，企业将付出沉重代价。
我认为英特尔不幸在多个领域受挫。移动领域尤为明显——他们完全错过了这班车。一旦在芯片领域落后，追赶将变得极其困难，因为行业周期会形成持续压力。台积电如今拥有全球最先进的晶圆厂，苹果、英伟达、超威半导体（AMD）等领军企业都选择与其合作。
哈斯强调，英特尔未能把握移动领域机遇具有典型性。这主要指2000年代中期其未能为苹果iPhone生产低功耗移动芯片——当时英特尔专注于消费级CPU业务。其低功耗系统芯片产品线“凌动（Atom）”无法满足苹果的技术要求，导致合作未能推进。前首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）曾称此次决策失误为公司重大战略失误。
更关键的是，哈斯首次公开指出英特尔在采用极紫外光刻技术上的滞后。他表示英特尔在此领域的迟缓使得台积电得以围绕该技术构建生产线，最终形成竞争优势。
在制造端转向极紫外光刻技术时他们再受重创。这项尖端技术能制造全球最精密的芯片，但约十年前英特尔未能像台积电那样持续投入，导致技术落伍。
哈斯的核心观点是：半导体行业一旦落后便难再逆袭。这意味着英特尔必须付出远超寻常的努力，才可能提供与台积电同等水平的晶圆代工服务。他还指出西方社会对制造业的认知差异：在台湾，任职于台积电被视为高价值职业；而在西方，制造业常被视作缺乏吸引力的蓝领工作。
美国需要从根本上重建本土制造能力，这不仅是英特尔等企业的责任，更需要跨行业协作与长期政策支持。
