近期，英特尔正通过一系列重大举措试图重回行业核心舞台，例如与英伟达（Nvidia）宣布结盟。而据《Semafor》报道，幕后还有更多布局正在展开——包括与超威半导体（AMD）的接洽。
这项潜在协议旨在让英特尔利用自家晶圆厂为AMD生产芯片。尽管双方在处理器市场存在竞争，但英特尔将借此实现AMD的设计方案。
目前交易尚未最终敲定，由于仍需通过监管审查等程序，最终协议可能需耗时数月方能达成。英特尔之所以希望吸纳AMD作为客户，源于其多年试图追赶全球芯片制造龙头台积电（TSMC）的迫切需求。目前AMD多数先进芯片由台积电以5纳米或3纳米工艺制造，而英特尔的18A工艺（相当于2纳米）要待到2025年才能实现量产。据《Semafor》透露，受限于高端技术储备不足，英特尔初期可能仅能为AMD生产复杂度较低的芯片。
尽管如此，若能赢得AMD这一重量级客户，将极大提振英特尔持续亏损的晶圆代工业务。英伟达已向英特尔注资50亿美元，苹果公司也曾接洽合作，这些动向均显示出业界对英特尔制造能力的广泛兴趣。
地缘政治因素同样助推此趋势——台积电总部所在地台湾潜藏的区域风险，使美国本土制造更具吸引力。加之美国政府通过《芯片与科学法案》大力推动国内芯片生产，进一步降低对亚洲供应链的依赖。
自2025年3月就任的英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）正加速推进重组与降本措施。目前英特尔已跌出全球前十芯片制造商榜单，尤其在人工智能硬件领域表现疲软。若与AMD达成合作，不仅可提振股价——消息传出后其股价应声上涨3.5%，更将强化美国芯片产业整体竞争力。
此次合作对AMD而言意味着可在维持与台积电合作的同时降低单一依赖；对英特尔来说，则是其代工业务迈向盈利的关键一步。若两大巨头最终携手，将成就半导体行业里程碑式的合作典范。尽管协议能否落地尚待观察，但谈判本身已清晰传递出英特尔重振雄风的决心。
