据多方报告显示，人工智能已对供应链多个环节造成冲击，预计未来对DRAM的需求将呈现“爆发式增长”。由于每套AI集群都需要为每个芯片配备HBM容量，这反过来又催生出对DRAM的海量需求。
更关键的是，AI巨头正在积极开发定制ASIC芯片以部署于内部系统，这显著推高了DRAM的需求预期。鉴于英伟达（NVIDIA）的AI产品同样面临巨大需求，DRAM现已变得与芯片制程同等重要。根据《朝鲜商业》（Chosun Biz）和瑞银（UBS）分析师报告预测，未来几年DRAM需求将呈指数级增长。
瑞银指出，OpenAI即将推出的ASIC将采用12-Hi HBM3E技术，仅此一项就可能在2026至2029年期间产生50-60万片/月的DRAM产能需求，这在整个DRAM总产量中占比巨大。单家ASIC厂商就能催生如此需求，表明DRAM企业潜力巨大，尤其是在当前亟需扩大产能的背景下。尽管DRAM行业预计到2026年将达到195.5万片/月的产能，但这仍不足以满足需求。
集邦咨询（TrendForce）报告显示，目前“全球DRAM供应商”库存仅能维持3.3周，创下七年来新低——通常该数值维持在10周左右。主要负责DRAM生产的三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）和美光（Micron）等主流企业，已通过改造现有产线并将制程技术升级至1c节点，将重心转向HBM生产。需要强调的是，DRAM的应用不仅限于定制AI芯片，在数据中心领域同样扮演着重要角色。
仅OpenAI的“星门”（Stargate）项目预计就将消耗全球DRAM供应的相当大部分——据称将使用90万片/月的DRAM产能，按当前水平计算至少占总供应的40%。这种需求规模前所未有，加之DRAM生产主要集中于韩国制造商，企业如何满足预期需求将成为关注焦点。美光和SK海力士正计划通过在美国投资实现产能多元化，但能否在未来数年内建成设施尚属未知。
DRAM行业未来发展值得密切关注，特别是随着HBM4等技术的出现将进一步推高产能需求。目前科技巨头对HBM的渴求与日俱增，增加供应已成为唯一出路。
