日本芯片企业Rapidus宣布获得美国主要客户支持，并有更多合作伙伴即将加入，这使其在2纳米赛道的竞争进一步升级。
Rapidus的2纳米制程预计在逻辑密度方面将与台积电（TSMC）的N2持平，但优于英特尔（Intel）的18A。
据悉，Rapidus是日本领先的芯片企业之一，正与台积电、三星（Samsung）和英特尔等行业巨头竞相开发2纳米等尖端制程。该公司去年宣布开发“2HP”工艺，其细节包括逻辑密度等技术指标已通过深度报告披露。根据日本媒体报道，Rapidus首席执行官小池淳义（Atsuyoshi Koike）近日透露，美国多家大型企业对其下一代制程表现出浓厚兴趣。
致力于在千岁市量产下一代半导体的Rapidus总裁小池淳义于30日表示，多家美国企业将被纳入明年启动的客户产品原型设计考虑范围。他强调，IBM与芯片设计公司Tenstorrent已处于领先地位，且存在与其他公司签订合同的可能性。
在有意采用Rapidus2纳米制程的美国企业中，Tenstorrent和IBM尤为引人注目。其中IBM长期与Rapidus就2纳米节点开展合作，提供先进封装技术与联合研发支持，无疑将成为主要客户之一。而Tenstorrent的加入更令人振奋——其首席执行官吉姆·凯勒（Jim Keller）曾在英特尔与AMD担任高管，以独具慧眼的行业决策著称，此次潜在合作延续了其特立独行的风格。
Tenstorrent是首批构建完整RISC-V架构人工智能产品矩阵的企业之一。有传闻称英伟达（NVIDIA）正考虑将这家日本芯片企业纳入其供应链，但目前尚未得到确认。
Rapidus正发展成为芯片产业中最具发展潜力的企业之一，其2纳米制程进展迅速，预计2026年第一季度即可向客户交付工艺设计工具包。据此判断，大规模量产可能于2026年底或2027年初实现，这将早于台积电与英特尔同类制程的量产时间。不过对Rapidus而言，首要任务是确保产品具备市场竞争力。
