据路透社报道，三星与SK海力士已签署初步协议，将为OpenAI的巨型数据中心项目“星际之门”供应内存。彭博社指出，这两家公司提供的并非经过测试封装的成品DRAM芯片或HBM堆栈，而是未切割晶圆，这凸显出“星际之门”对内存及其他组件的庞大需求。目前来看，该项目可能消耗全球近一半的DRAM产量。
三星与SK海力士双双确认，OpenAI的月需求预计将攀升至90万片DRAM晶圆——这一惊人数字相当于全球DRAM总产量的约40%。该协议可能涵盖多种内存类型，包括通用DDR5与面向AI处理器的专用HBM内存。目前尚待明确的是，由哪家企业承担晶圆切割、DRAM芯片制造、HBM堆叠及内存模组组装的任务。
若将90万片DRAM晶圆置于全球产能背景下考量：TechInsights预测，2025年全球300毫米晶圆厂月产能将达到1000万片。2024年DRAM产能（含通用DDR5、LPDDR4/LPDDR5、高端HBM及特种DRAM）占比为22%（约207万片/月）。分析师预计2025年DRAM产能将增长8.7%至约225万片/月，这意味着“星际之门”计划消耗其中40%的产能。
由OpenAI、甲骨文与软银共同主导的“星际之门”项目，旨在全球范围建设多座巨型AI数据中心。这些设施需要部署海量服务器（每台服务器搭载数百至数千枚芯片，包括英伟达Blackwell等尖端计算GPU）、冷却装置及供电设备。此外，数据中心甚至可能需要配套专用发电厂。为此，OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼等项目高管正环球奔走，争取亚太地区在内的战略供应合约与合作关系。
除内存晶圆供应外，三星系企业正考虑与OpenAI开展更多维度合作：三星SDS将就韩国境内“星际之门”AI数据中心的架构设计与运营维护与OpenAI协作，同时为有意向内部系统集成OpenAI模型的企业提供咨询与整合服务。该公司还取得了OpenAI服务在韩国的经销权，计划助力本土企业部署ChatGPT Enterprise。三星物产与三星重工则将与OpenAI联合开发浮动式数据中心，以提升冷却效率并减少碳排放。尽管此类设施仍面临技术挑战，三星旗下海事与工程部门计划凭借其专业技术突破现有局限。
