近日，OpenAI首席执行官山姆·奥特曼（Sam Altman）到访台湾，先后与台积电和富士康进行关键会谈，商讨公司人工智能项目，包括“星际之门”（Stargate）计划及自研人工智能芯片布局。
据台湾《经济日报》披露，OpenAI正全力推进算力扩张，无论是与英伟达（NVIDIA）、Coreweave等企业达成数十亿美元级人工智能硬件合作，还是加速自研人工智能芯片进程。报道称山姆·奥特曼已赴台与富士康商讨其宏大的“星际之门”项目，并造访台积电探讨自研人工智能芯片规划。
值得关注的是，富士康将成为英伟达机柜级解决方案最大供应商之一，为“星际之门”项目提供支撑。这项估值约5000亿美元的计划拟建设多个数据中心，携手OpenAI、甲骨文（Oracle）及软银（SoftBank）等合作伙伴，有望成为美国在算力领域的最大投资项目。奥特曼此行料将商讨人工智能服务器产能布局，以及富士康如何参与建设巨型人工智能基础设施。
更具战略意义的则是奥特曼与台积电的会晤。报道指出，OpenAI首席执行官就自研人工智能芯片计划与台积电展开磋商。虽然该定制芯片项目最初计划与博通（Broadcom）共同开发，但OpenAI现已招募来自谷歌张量处理器项目的核心人员，预示着芯片设计将转为自主开发，最终交由台积电代工生产。
目前OpenAI定制芯片的具体规格尚未明确，但业界推测将采用台积电3纳米制程工艺，预计2026年完成整合。这将是科技巨头自研芯片项目的首次“成果展示”，决定其能否与英伟达产品形成有效竞争，因此备受业界关注。
