据《电子时报》报道，OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）本周悄然访问台湾，与台积电和富士康代表举行会谈，商讨芯片设计制造及人工智能服务器基础设施开发合作。若OpenAI希望兑现其参与“星际之门”等重大项目的承诺——在未来几年建设价值数千亿美元的数据中心和“人工智能工厂”——此类合作将至关重要。
尽管相关企业及奥特曼本人均未官宣此次行程，但其行踪已通过次日（9月30日周三）的韩国之行获得佐证。《韩国时报》证实奥特曼当日会见了总统李在明（Lee Jae Myung），并达成不具约束力的协议：与三星合作在釜山建设20兆瓦数据中心，与SK海力士在全罗南道共建另一处设施。
然而台湾会谈的战略意义尤为关键。虽然OpenAI正全球布局人工智能基础设施，但其需要数十万计芯片作为支撑，而台积电与富士康正是核心供应商。台积电作为全球最大最先进的芯片设计与制造企业，富士康则是甲骨文（Oracle）最大供应商——这家云计算企业刚与OpenAI达成价值3000亿美元的算力协议。
富士康与日资投资机构软银（Softbank）建立深度合作，后者不仅重仓OpenAI，还投资其多个数据中心项目。今年初富士康将俄亥俄州工厂售予软银后，将持续为其生产硬件设备。
若会谈取得实质成果，奥特曼与台积电、富士康的合作将深化三方面布局：加速扩展OpenAI全球人工智能基础设施，获取台积电规划中的先进制程节点技术，以及推进OpenAI自主芯片战略。目前OpenAI依赖数十万片高功耗的英伟达GPU，与中美等国企业相似，其正研发专用人工智能推理芯片以摆脱单一供应商依赖。
据悉OpenAI已于2024年组建专用集成电路设计团队，联合博通（Broadcom）基于台积电3纳米制程开发定制人工智能芯片。结合高带宽内存与先进封装技术，这款定制硬件虽经历延期，仍预计于2026年第三季度实现量产。
