主要固态硬盘制造商现已确认，将在2026-2027年前推出下一代企业级PCIe Gen6固态硬盘。为满足日益增长的人工智能需求，企业级和服务器领域将在2026至2027年迎来重大升级。正因如此，各大固态硬盘制造商正在加速推进Gen6固态硬盘计划。
在深圳举办的2025年GMIF创新峰会上，这些制造商展示了即将推出的技术。三星半导体存储器事业部副总裁兼首席技术官Kevin Yoo表示，公司正在研发下一代CXL 3.1和PCIe 6.0 CMM-D产品，预计将于明年（2026年）面市。他还透露，公司下一代PM1763 Gen6固态硬盘解决方案将于2026年初推出，性能提升两倍，能效显著提高，功耗仅为25瓦。
三星的布局远不止于此。随着256TB Gen5解决方案的陆续推出，该公司还计划提供更高容量的版本，而512TB Gen6解决方案预计将在2027年左右上市。这些产品将采用EDSFF 1T外形规格。三星同时正在准备搭载GIDS技术的第七代Z-NAND，预计也将在明年亮相。
除三星外，英韧科技也公布了面向人工智能企业领域的PCIe Gen6固态硬盘计划。该公司表示正在开发新一代解决方案，最高可实现2500万IOPS和512B随机读取速度。英韧科技预计在2026年前推出其首款PCIe 6.0固态硬盘。
慧荣科技同样出席了此次活动，并展示了SM8466 PCIe Gen6固态硬盘控制器，旨在提供高达28GB/s的传输速度和512TB的存储容量。这款PCIe Gen6固态硬盘预计同样将在2026年问世，但仅面向企业级市场。消费级产品的上市仍需多年时间，预计在2028-2029年之前不会有任何Gen6固态硬盘的消费级消息。
