上周，高通（Qualcomm）在毛伊岛年度峰会上发布了面向笔记本电脑和紧凑型台式机的骁龙X2 Elite与X2 Elite Extreme芯片。官方公布了部分规格（顶级Extreme型号将配备18个核心，其中两个核心最高频率达5 GHz），并承诺相比第一代骁龙X芯片性能提升高达31%，功耗降低43%。但当时并未展示任何基准测试数据——直到现在。
我们在现场使用该公司超薄参考设计笔记本进行了自主测试。测试环境由高通控制：系统由其设置、预装测试软件，且无法自行安装其他程序。我们仅能运行预装测试并记录结果，部分展台还展示了早前测得的典型数据。所见结果与官方幻灯片公布的范围基本一致。
这种测试方式显然远非理想方案。但参考系统的数据本就需谨慎看待，因为最终零售设备的性能会因散热设计和芯片配置方案产生差异。需注意这些早期数据仅来自采用参考设计的顶级芯片，且当骁龙X2设备（高通称将于2026年上半年上市）面世时，其竞品可能已更新换代。
测试所用参考系统是一款16英寸超薄笔记本，据称配备1TB存储，芯片搭载48GB LPDDR5X-9523内存（192位宽总线）。这无疑提升了多项测试成绩（尤其是图形性能），但更常见的非极致版X2 Elite芯片采用1298位总线，其对续航的影响仍需时日验证。
尽管如此，这些数据确实令人印象深刻。
早期测试结果如下：
CPU测试采用Geekbench 6.5。X2 Elite Extreme单核得分4,080，较前代骁龙X Elite（X1E-84-100）提升39%，同时超越AMD锐龙9 HX 370（2,881分）、英特尔酷睿Ultra 9 288V（2,919分）、英特尔酷睿Ultra 9 285H（3,026分）以及苹果M4（3,872分，测试设备为主动散热MacBook Pro）。
多核测试中，Extreme获得23,491分，较前代X Elite（15,637分）提升50%。官方称其速度最高达酷睿Ultra 9 288V（11,406分）的两倍，而酷睿Ultra 9 285H（17,680分）位列第二。
需注意X2 Elite Extreme新增对Arm可扩展矩阵扩展（SME）指令集的支持，可加速AI与高性能计算中的矩阵运算。新版Geekbench 6.5新增对该指令集的支持，部分贡献了性能提升。
GPU测试使用3DMark Solar Bay光线追踪基准（基于Vulkan 1.1 API，macOS端使用Metal）。该测试罕见于集成显卡领域，高通或是为彰显芯片游戏性能，或是精选了优势项目（可能兼而有之）。X2 Elite Extreme取得90.06分，较前代提升80%，按官方数据最高领先竞品61%（AMD锐龙9 AI HX 370为55.92分），英特尔酷睿Ultra 9 288V最为接近。
NPU测试采用Procyon AI计算机视觉基准，Hexagon处理器获得4,151分，较X1E-84-100提升78%。官方称其速度最高达酷睿Ultra 9 285H内置NPU的5.7倍，并领先其他竞品。
第二轮AI测试使用Geekbench AI 1.5，Extreme获得88,615分，远胜英特尔酷睿Ultra 9 285H，而AMD锐龙AI 9 HX 370未参与此项测试。
总体而言，X2 Elite Extreme在技术上似乎能大幅超越当前市面所有移动芯片。但需再次强调，这些测试均由高通精选并在定制机身中运行，可视作最佳场景结果。
发布时间同样关键。高通仅透露X2 Extreme设备将于2026年上半年问世，这个时间窗口宽泛且最长可能达八个月。届时其或将面对苹果、英特尔与AMD的迭代产品，现有对比优势可能减弱。
价格亦是重要因素。高通代表称X2 Elite Extreme定价将高于首代骁龙X芯片设备，X2 Extreme系统售价很可能显著超过1,000美元。定位稍低的X2 Elite芯片无疑会更受欢迎。但若公司能持续保持对下一代竞品的性能优势，总会有人愿意为极致性能支付溢价。
