所有欧盟成员国均已签署加入一个由荷兰主导的联盟，该联盟旨在推动欧盟境内半导体制造业的进一步投资。据路透社报道，此次对2022年《欧洲芯片法案》的修订将促使欧盟调整其掌控全球生产的计划，转而针对欧盟半导体战略中的具体薄弱环节。
原《欧盟芯片法案》为半导体制造、芯片设计及强化供应链监控编列了430亿欧元（约合504亿美元）预算，旨在允许政府对关键领域进行干预。此举意在抗衡美国通过《芯片法案》和《通胀削减法案》投入数百亿美元扶持本土半导体制造的举措。该法案还期望从台湾台积电手中夺回部分市场份额，目标到2030年控制全球约20%的半导体供应链。
然而据报道，届时欧盟仅能实现占据全球11.7%供应量的目标，较2022年增幅不足两个百分点。有鉴于此，新成立的荷兰联盟正推动将现有半导体投资规模扩大至四倍，并转向为欧盟产业提供更具针对性的支持。
该倡议于3月由荷兰率先发起，获八个成员国支持。截至目前，其余欧盟国家均已加入，联盟还获得了代表约3,000家企业的行业组织SEMI及50家专业半导体制造商的支持，其中包括美企英伟达（Nvidia）、阿斯麦（ASML）、英特尔（Intel），以及欧企意法半导体（STMicroelectronics）和英飞凌（Infineon）。
该联盟现计划将2022年《芯片法案》升级至2.0版本，旨在加速基础设施支出的审批流程，提升欧盟半导体供应链在人才与资金方面的可获得性。同时呼吁欧盟更好地保障关键芯片设计与制造技术的获取渠道，甚至建议为半导体制造与投资设立独立预算。
尽管2022年《芯片法案》确实推动了欧盟晶圆制造与设计领域的投资热潮，但未能实现预期目标，特别是在美企英特尔取消德国新厂建设计划后尤为明显。
