尽管长江存储（YMTC）生产具有高度竞争力的3D NAND存储芯片，但在获取市场份额方面面临重大困难。据SisaJournal-E报道，由于美国对应用材料（Applied Materials）等美企生产的先进设备实施出口限制，该公司难以扩大产能。这导致长江存储在2025年第二季度市场份额跌破5%，逆转了其持续多年的增长态势。
TechInsights副总裁崔正东（Choi Jeong-dong）在SEMI会员日论坛上表示：“直到几年前，长江存储的市场份额还在稳步提升，但如今情况已截然不同。尽管他们开发了Xtacking 4.0（300+层）等尖端技术，并率先在NAND闪存中采用混合键合工艺且沿用至今，但美国制裁使其无法扩建晶圆厂。”
这家中国存储制造商自2019年开始量产64层3D NAND以来一直保持稳定发展势头。从2020年全球市场份额不足1%，到2023年突破5%，长江存储已成长为铠侠（Kioxia）、美光（Micron）、三星（Samsung）、闪迪（SanDisk）和SK海力士（SK hynix）等老牌厂商的潜在竞争者。
然而，在2023年下半年美国政府对应用材料、科磊（KLA）和泛林集团（Lam Research）等美国企业的先进晶圆厂设备实施出口限制后，这一增长势头开始受阻。
长江存储市场份额扩张放缓的主因在于产能无法提升。根据TechInsights分析，该公司被禁止采购沉积和蚀刻等关键设备，美国政府的限制措施使其既无法升级现有产线，也无法建设新产线。
更严峻的是，跨国晶圆厂设备供应商已完全撤出对长江存储武汉工厂的设备维护服务。这意味着该公司在设备安装、校准和维护方面失去外部支持。即使长江存储自主研发出新工艺节点，也不得不抽调研发工程师来调整量产设备，这将大幅延长量产爬坡周期。
在研发方面，长江存储持续投入并已启动第五代（Xtacking 4.0）3D NAND产品的生产，同时正在开发第六代（Xtacking 5.0）技术，但具体细节尚未披露。
TechInsights认为，中国政府加速国产制造设备发展的努力尚未产生可行替代方案。虽然长江存储在转向国产芯片制造设备方面处于领先地位，但这些设备性能仍远低于市场领先产品，其能否成功应用并提升产能仍有待观察。
据TechInsights透露，长江存储武汉工厂现有设备已出现老化迹象，进一步限制了该公司的选择空间。尽管此前在制裁下仍能维持产出和技术进步，但随着竞争对手持续投资配备最新设备的晶圆厂，限制措施的累积效应正日益凸显。
