据路透社报道，美国政府正在评估一项根据进口电子产品所含芯片数量及其在设备中的预估价值来征税的计划。这项尚处于内部审议阶段的方案可能影响从苹果手表等基础设备到高端服务器的各类产品，标志着贸易惩罚措施正向芯片领域专项化转变。然而，该关税政策的实施存在明显困难。
拟议的征税体系将按照产品内部半导体预估价值的百分比计算关税。正在讨论的初步方案显示，芯片密集型进口产品可能面临25%的税率，而产自日本或欧盟的设备税率为15%。虽然具体数字尚未最终确定，但这表明美国正致力于建立基于产品产地和芯片使用强度的分级关税体系。
此外，特朗普政府还在制定一项新政，要求芯片制造商每向美国进口一枚芯片，就需在境内生产一枚对应芯片，否则将面临可能高达100%的惩罚性关税。该计划将关税豁免与实际产量挂钩，但拟议的1:1进出口比例引发严重可行性担忧——从低成本智能手机系统级芯片到高端人工智能处理器，芯片类型千差万别，使得精准追踪与公平执法困难重重。
境外主要芯片制造商如台积电和三星在此方案草案中首当其冲。尽管这两家公司均在美国设有产能，但其在台湾和韩国的生产规模远超本土，要求其匹配国内外产能显然有违商业逻辑。
两项政策均旨在促使芯片制造商和设计公司将更多产能转移至美国。但批评人士警告，此举可能加剧通胀压力，特别是在当前美国经济面临物价上涨的背景下。鉴于芯片已嵌入所有电子设备，大量消费品价格可能随之攀升。经济学家指出，由于外国零部件成本上升，即便在境内组装的商品亦难逃涨价命运。
知情人士透露，白宫反对大规模豁免条款，认为这将削弱促使产业本土化的政策压力。值得注意的是，虽然阿斯麦的光刻设备目前享受关税豁免，但商务部至少已在考虑对芯片制造设备加征关税，这可能导致美国本土晶圆厂建设成本上升。
