霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）部长周六表示，美国与中国台湾的重大半导体协议即将“很快”达成，这标志着美国在加强国内芯片生产和减少对单一地缘政治脆弱供应商依赖方面可能取得突破。他在接受NewsNation采访时还设定了雄心勃勃的目标：在卸任前将美国芯片产量提升至全国需求的40%。
谈及美国贸易政策时，卢特尼克表示：“中国台湾问题仍然存在。我认为这项重大协议很快就会达成，预计将与他们深入沟通并解决相关问题。”他直言不讳地指出地缘政治风险：“中国政府已公开表示‘我们将收复中国台湾’，他们对此毫不避讳。”他强调，正是这种威胁使得半导体制造业不能继续集中在“距离中国大陆仅80英里的岛屿”，该地区目前供应“美国95%的芯片”。
这些言论呼应了长期存在的对中国台湾先进晶圆厂过度依赖的担忧，尤其是生产全球约90%10纳米以下尖端芯片的台积电（TSMC）。不过95%的表述可能夸大了中国台湾的整体占比。根据2023年11月美国国际贸易委员会发布的工作文件，虽然中国台湾对高性能CPU和GPU芯片至关重要，但在进入美国市场的逻辑芯片中约占44%，内存芯片中约占24%。
当前政府正大力推进本土制造业发展。在拜登政府时期通过的《芯片与科学法案》正被以更严苛的标准重新解读。拟议的1:1芯片规则要求企业每进口一枚芯片必须配套一枚国产芯片，否则将面临100%关税，这标志着政策重点从补贴转向杠杆调节，以寻求实现供应链的持久独立。
卢特尼克关于中国台湾协议的表态表明，政府正寻求与台积电正式化或扩大合作。该企业已在亚利桑那州建设两座晶圆厂，并于3月承诺五年内向美国投资1000亿美元，涵盖封装和研发基础设施，但尚未承诺将最先进的2纳米级制程平台引入美国。
若未来达成的协议能推动台积电将尖端制程技术引入美国，将彻底改变先进芯片的制造格局。虽然台积电已在亚利桑那工厂生产N4芯片，并计划于2028-2029年在Fab 21厂区支持N3和N2制程，但锁定先进节点仍存在挑战。
中国台湾当局已表态反对将其最先进技术转移至海外，表示将通过拟议的N-1政策确保台积电“将最先进制造工艺保留在中国台湾”。
