英伟达（NVIDIA）与超微半导体（AMD）正竞相打造更卓越的人工智能架构，两家公司都在修改下一代设计方案以占据优势。
随着英伟达的鲁宾（Rubin）架构与AMD的MI450芯片加入战局，高端人工智能架构的竞争将愈发激烈。
业界对这两家巨头未来AI产品的前景普遍乐观，因其计划在功耗、内存带宽、制程节点利用等多方面实现重大升级。但根据部分报告及SemiAnalysis在社交媒体平台X的发文，AMD的Instinct MI450人工智能系列与英伟达的维拉·鲁宾（Vera Rubin）架构之间的竞争激烈程度预计将超越以往产品，这也解释了为何双方架构在研发过程中经历了多次调整。
SemiAnalysis引述了AMD高管福雷斯特·诺罗德（Forrest Norrod）对MI450系列的乐观表态。诺罗德宣称Instinct MI450人工智能系列将成为该公司的“米兰时刻”，意指其效应堪比EPYC 7003系列服务器处理器问世时对EPYC产品线带来的变革。更重要的是，他明确表示MI450将比英伟达的维拉·鲁宾更具竞争力，并强调在下一代产品中会毫不犹豫地采用AMD的技术方案。
据SemiAnalysis透露，MI450X和VR200 鲁宾的设计方案持续优化，整体功耗评级与内存带宽均有提升。这些调整主要旨在确保各自产品在上市时能压制对手。例如MI450X的整体功耗较初始值提升200瓦，而鲁宾架构则相应增加500瓦，达到2300瓦。同时鲁宾的显存带宽提升至每GPU20 TB/s，高于原先的13 TB/s。分析指出这些改动均与“市场竞争白热化”直接相关。
规格参数（传闻）显示：AMD Instinct MI450系列采用HBM4显存，单GPU容量最高达432GB，带宽约19.6 TB/s，密集计算性能约40 PFLOPS；英伟达 维拉·鲁宾 VR200则配备HBM4显存，单GPU容量约288GB，带宽约20 TB/s，密集计算性能约50 PFLOPS，平台预计2026年下半年亮相。
值得注意的是，随着两家公司均采用HBM4显存、台积电N3P制程及chiplet小芯片设计等相同技术路线，未来产品间的技术差距必将缩小。过去AMD因未能跟上英伟达的产品迭代节奏而存在明显差距，但维拉·鲁宾架构的问世将使竞争进入新阶段。
目前两款产品线的具体规格尚未完全披露，但根据AMD官方特别是诺罗德的声明，可以确定MI450将搭载令公司信心十足的核心硬件。同样，英伟达的维拉·鲁宾已获得OpenAI等头部企业的率先采用——这场AI芯片霸主之争已全面打响。
