据报道，台积电（TSMC）的生产线正以近乎满负荷的状态运转，这家台湾巨头对其3纳米和5纳米制程工艺的需求异常旺盛。
在当前人工智能热潮的推动下，台积电对其半导体产品的需求达到了前所未有的水平。这主要得益于像英伟达（NVIDIA）、超威半导体（AMD）和苹果（Apple）这样的公司竞相将台积电的芯片集成到各自的消费产品中。一份来自Ctee的报告披露，台积电的3纳米和5纳米生产线预计到明年将被“预订一空”，其中很大一部分产能分配给了移动设备和高性能计算客户。更重要的是，晶圆产量现已达到如此水平，以至于对大型科技公司而言，获取芯片已成为一项艰巨的任务。
台积电的3纳米制程目前已应用于所有主流消费产品中，无论是苹果的A19片上系统，还是即将推出的M5芯片。联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）也已将N3P制程集成到他们最新的移动芯片中，这表明移动领域完全依赖台积电来榨取所需的性能。在个人电脑方面，据称高通最近发布的骁龙X2 Elite中央处理器芯片也采用了台积电的3纳米节点。人工智能领域同样如此，英伟达的Rubin平台和超威半导体的Instinct MI355X加速器也将采用相同的制程。
由于预计3纳米产能到明年将被订满，台积电可能被迫提高制程价格以满足需求并扩大生产线，尤其是有传闻称N3制程将于明年引入亚利桑那州，这需要巨额投资。5纳米节点同样需求旺盛，报告称大型科技公司现在将芯片视为“稀缺资源”，这就是为何有传闻称苹果早在生产时间表之前就已经预订了2纳米制程的相当大一部分产能。
目前，整个半导体产业都围绕着台积电运转，该公司已成为全球各公司最重要的资产之一。供应链严重依赖在台湾生产的芯片，这也是为什么美国政府现在正寻求将部分生产也转移到美国以实现多元化。
