近期，AMD 的一项名为“高带宽内存模块架构”的专利（美国专利号 US19/201,497）再次引发关注，Reddit 等平台上的讨论引发了关于 AMD 正在筹备的“全新”HB-DIMM 内存技术的各种猜测。然而，AMD 很可能并非在准备什么新东西；这项新专利实际上是 2022 年一项旧专利的延续。该公司在专利中描述的技术，早已被目前已经上市并获得 AMD 支持的更新一代 MRDIMM 技术所取代。
原始专利（专利号 US12300346B2，同样名为“高带宽内存模块架构”）在 2023 年被专利 US20230178121A1 所取代，而后者正是这项实际上早在 7 月份就已公布的“新”专利申请所扩展的具体文件。换句话说，这绝非一项新技术，AMD 近期围绕这些专利的活动几乎可以肯定是一种“行政事务性工作”——旨在通过文件整理来帮助保护 AMD 的知识产权。
那么，这些专利究竟是关于什么的呢？是关于 HB-DIMM，一种新型内存模块，它能在单个内存模块内通过“两个或更多独立可寻址的伪通道”执行多路访问。这些伪通道并不完全等同于内存Rank，而是模块内的独立分区，可以存在于单个 Rank 内，也可以跨越多个 Rank。
通过这种方式，可以将标准 DDR5 DRAM 的有效传输速率翻倍，但这需要配备额外组件的新模块，包括额外的数据缓冲器和一颗 RCD（寄存时钟驱动器）。本质上，这意味着 HB-DIMM 将从根本上取代标准的 RDIMM 和 CUDIMM。
多家公司独立发展了这一理念；SK海力士 与 英特尔 和 瑞萨 合作，在 2022 年底提出了名为 MCR-DIMM 的方案。这发生在 AMD 提交其 HB-DIMM 专利之后，尽管当时该申请尚未公开。出现两种互不兼容的竞争标准并非好事，因此 JEDEC（固态技术协会） 召集双方共同标准化，最终形成了我们现在所知的 MRDIMM（多路复用Rank双列直插内存模块）。MRDIMM 将 MCR-DIMM 和 HB-DIMM 的理念整合到了一个标准形式中。
MRDIMM 并非假设中的未来技术。它们上市已有一年多时间，因为 英特尔 的至强 6 系列服务器CPU（原代号为 Granite Rapids）已提供支持。Phoronix 近期测试了其相对于标准 6400 Mbps 的 DDR5 RDIMM 的性能提升，虽然整体增益较小，但某些内存密集型工作负载（如高性能共轭梯度法）获得了显著提升，而内存延迟实际上也有微小的、处于误差范围内的改善。
那么，最近的这项专利申请是否表明 AMD 仍会追求 HB-DIMM 呢？很可能不会。从根本上说，这些技术非常相似，而且 AMD 已经表明了其支持 JEDEC 的 MRDIMM 开放标准的意图。该公司基于 Zen 6 架构的 EPYC “Venice” 处理器预计将采用 MRDIMM（可能是第二代 MRDIMM），以达到 苏姿丰 博士在 AMD 6 月份“推动人工智能”活动上透露的惊人的每插槽 1.6 TB/秒 内存带宽规格。
如果那确实是指单插槽带宽数字，那么结合传闻中 “Venice” 的十六通道（1024 位）内存接口，12,800 Mbps 的传输速率将正好达到 1.6 TB/秒。这恰好是 JEDEC 为第二代 MRDIMM 承诺的传输速率，这也是我们推测的来源。
不过，这些高频率的 DDR5 模块不会便宜。现有的 MRDIMM 已经极其昂贵，每GB成本比标准、频率较低的 DDR5 RDIMM 高出 28% 到 114% 不等，具体取决于比较对象。我们查看的是零售价格，通常并非服务器运营商支付的价格，但关键在于，每个模块轻松额外增加 100 至 150 美元的成本，当您需要在一台服务器中插满八、十、十二或十六个内存通道时，这将是残酷的。第二代 12,800 Mbps 的产品可能会更贵。
总而言之：不，AMD（很可能）并不会突然推出某种新的高速内存技术。这些东西已经被讨论了好几年了，事实上，我们过去就在本网站报道过 HB-DIMM 和 MRDIMM。希望这项技术能够下放到消费级系统，特别是如果关于 AMD 新款小芯片 APU 的传闻属实的话。
