据《华尔街日报》报道，特朗普政府正在制定一项政策，要求半导体公司将其国内芯片产量与客户进口到美国的芯片数量相匹配。如果芯片制造商长期无法维持1：1的比例，将面临巨额进口关税。该计划旨在提振美国本土芯片生产，并可能重塑全球供应链，但其带来的物流与技术挑战将使实施过程复杂化。
《华尔街日报》引述的方案草案显示，芯片制造商每进口一枚芯片，就必须在美国本土生产一枚芯片作为对冲。若长期未能达标，将面临最高可达100%的进口关税惩罚。这一策略通过将关税豁免与可量化的产量（如百万颗芯片）直接挂钩，超越了单纯鼓励本土投资的传统手段。据悉，商务部长霍华德·卢特尼克已向半导体行业领袖提交该提案，并将其定义为国家安全经济议题。
但《华尔街日报》未披露美国政府如何精确统计进口芯片数量——毕竟芯片在复杂度、性能、成本和价值方面存在巨大差异。一百万颗智能手机应用处理器（如苹果A19/A19 Pro）与一百万颗高性能人工智能加速器（如英伟达B300）显然不可等同视之。
根据报道，承诺在美国新建半导体生产设施的企业可按规划产能（例如百万颗芯片）获得“积分”。该积分系统允许企业在建设期间继续免关税进口芯片。政府可能还会提供过渡性支持措施，为企业提升本土产能预留缓冲期。但需要指出的是，采用先进制程的一百万颗小型芯片与使用传统工艺的一百万颗大型芯片依然存在本质区别。
由于特朗普政府计划对芯片制造商而非终端设备生产商征税，该政策的执行将面临严峻挑战。像苹果、戴尔、联想和三星这类企业进口的大量笔记本电脑和智能手机，其零部件采购自全球供应链。要追踪每颗芯片的产地，需要原始设备制造商、芯片制造商和美国政府之间进行大规模协同。此外，基于复杂国际供应链的关税核算机制也将构成重大合规障碍。
若该政策落地，正在美国扩产的芯片制造商可能受益，包括英特尔（Intel）、格罗方德（GlobalFoundries）、美光（Micron）、三星（Samsung）、德州仪器（Texas Instruments）和台积电（TSMC）。这些企业有望在与迫切寻求美国本土芯片采购的客户谈判中获得更强势地位。白宫尚未确认此项计划，并称媒体报道均属猜测，一切以正式公告为准。
