在高通的骁龙峰会上，公司发布了面向PC的骁龙X2 Elite处理器。该系列是去年X Elite系列的后续产品，后者为Arm架构Windows系统注入了强劲动力，并试图与苹果的M系列芯片竞争。峰会上展示的高通参考设计包括笔记本电脑、平板电脑和一些引人入胜的迷你PC，其中有一个圆形的冰球状设备和一个可嵌入显示器底座的小方块。
上图为基于骁龙X2 Elite Extreme的参考设计迷你PC，这是一款拥有18个核心的强大芯片，最高加速频率可达5 GHz（其中两个核心），并支持高达228 GB/s的内存带宽。其性能定位甚至高于X2 Elite，这不禁让人疑问：它的机身为何能如此之薄？我们知道高通的部分概念设计采用了Frore Systems的AirJet散热技术，因此固态散热可能起到了关键作用。
这种完全圆形的设计是我们前所未见的——就像是有人把垃圾桶造型的Mac Pro压扁成了杯垫的形状。从底部看，它甚至像一台现代的苹果电脑，并配备了与之相称的I/O接口，包括两个USB-C端口、一个耳机插孔和一个DC电源接口。该设备似乎由铝材铣削而成，表面采用了骁龙标志性的红色涂层。
高通还展示了一款方形设备，其厚度被压缩到几乎与一个USB-C端口相当。这款设计有所不同，因为它特意采用方形以便作为模块化一体机系统的一部分。这台迷你PC可滑入一个底座，连接到大尺寸显示器并为其提供运算能力。
这感觉像是对存在了几十年的一体机的一次升级，但这款设计看起来允许用户更换计算模块。谈及于此，公司确实告知PC Mag，其正与至少三家中国台湾地区的原始设备制造商合作。这意味着未来这些参考设计有可能被采纳并推向市场。
至于Frore Systems的AirJet散热技术，它使用超声波而非风扇来推动/吸入空气。AirJet是目前唯一能在无需传统散热方案的情况下实现“主动”散热的技术，因此在此类超薄设备中应用是完全合理的。但这并非AirJet首次用于商用迷你PC的冷却。Frore Systems在今年早些时候发布了其AirJet Mini G2，或许这些高通参考设计内部使用的正是这款新品。
