中国GPU制造商芯动科技（Innosilicon）发布了风华3号（Fantasy 3）GPU，该显卡专为AI任务设计了高达112 GB的显存，同时支持DX12、硬件光线追踪（HW-RT）和CUDA。
这是风华系列GPU的第三次升级。几年前的风华1号和风华2号主要面向中国国内市场，而风华3号则显露出芯动科技全面发力的态势，旨在同时进军AI、游戏和内容创作等多个领域。
在近期的一场活动中，该公司展示了其最新的国产产品风华3号。这是一款多用途GPU解决方案，将搭配RISC-V CPU，并在支持DX12、HW-RT、Vulkan 1.2和OpenGL 4.6的同时，还提供对NVIDIA CUDA的兼容性。基于全新的OpenCore架构，该GPU专为AI训练、高性能计算（HOPC）的大规模科学计算工作负载、云游戏等应用场景设计。
除了巨大的112 GB显存外，公司并未透露风华3号 GPU的过多细节。该GPU还支持YUV444色彩格式，专为视频编辑和内容创作而优化。该芯片将兼容Windows、Linux和Android平台。据芯动科技称，单张风华3号 GPU将能够运行本地32B/72B的大语言模型，而服务器中的8卡解决方案将能够运行高达671B / 586B的模型，例如DeepSeek R1、Qwen 2.5和Qwen 3。
除了风华3号 GPU，芯动科技还展示了其面向服务器的下一代DDR5和MRDIMM DDR5内存解决方案，以及一款120通道的PCIe Gen5/4服务器交换芯片。公司预计将很快发布风华3号 GPU。该公司还演示了在单张风华3号 GPU上运行支持DX12和HW-RT的游戏。芯动科技也暗示了基于风华3号芯片、显存超过112 GB的变体，但这将取决于市场需求。
芯动科技的知识产权组合包含众多先进的高速接口子系统。其面向下一代AI的关键IP三重奏包括：LPDDR6/5X Combo、GDDR7/6X、MR DDR5、UCIe Chiplet、UALINK、PCIe 6.0/5.0、112G SerDes解决方案等。
凭借业界最先进的内存接口解决方案之一，芯动科技助力客户突破内存墙限制，并在高带宽AI创新曲线上加速领先。该公司已支持超过300家全球顶级客户，为超过100亿颗系统级芯片（SoC）做出贡献，并在领先的代工厂台积电（TSMC）的先进工艺节点上，从28nm到3nm技术（包括28nm、22nm、16/12nm、7nm（含N6）、5nm（含N4）和3nm工艺），提供了经过硅验证的IP。
为解决AI工作负载中的关键内存瓶颈，芯动科技推出了其尖端的LPDDR6/5X Combo PHY + Controller IP，完全兼容台积电的N6和N3工艺技术。在台积电北美OIP生态系统论坛上，公司还将发表其最新论文《塑造内存接口的未来：面向AI、安全、汽车等领域的LPDDR6/5X Combo子系统》，突出其在下一代接口解决方案领域的领导地位。
芯动科技的双协议LPDDR6/5X Combo在LPDDR6模式下可实现核心电压下14.4Gbps的峰值性能。这种高速能力足以满足众多对数据传输速度有严苛要求的应用场景。
此外，芯动科技还将在2025年台积电OIP生态系统论坛上展示新的高速接口IP和先进SoC解决方案。
