这家台湾芯片巨头披露了其下一代制程工艺的细节，透露A14工艺的开发进展令人瞩目。在讨论2纳米以下制程的半导体公司中，除台积电外寥寥无几。英特尔代工已公布了其14A工艺的计划，但目前尚未有关于预期性能甚至良率数据的具体细节。
如今，根据台积电透露的信息，其A14节点已提前达成“良率性能”目标。更重要的是，这家台湾巨头还揭示了A14相较于N2节点的预期性能提升，从现有信息来看，这些提升相当显著。
台积电的A14工艺预计将是一次重要的发布，将在性能方面为摩尔定律和计算领域的创新做出贡献。更值得关注的是，当芯片行业还在为当前3纳米等节点“苦苦挣扎”时，这家台湾巨头已经开始讨论数年之后才会发布的制程工艺，这正是该公司能够保持其在该领域主导地位的原因。
这家台湾巨头透露，相对于2纳米节点，A14在功耗不变的情况下可将速度提升15%，这意味着能效提升最高可达30%。该公司计划采用其第二代GAAFET纳米片晶体管和新的NanoFlex Pro标准单元架构，使密度相较于N2最高提升20%。因此，我们将在多个关键领域看到改进，这证明A14在提升性能方面将是一个关键性工艺。
考虑到像苹果、英伟达和AMD这样的客户将会陆续采用，观察A14工艺对消费类产品的贡献有多大将会很有趣。目前，台积电预计A14将于2028年投入生产。
