高通再度进军Windows PC市场。在夏威夷茂宜岛举办的骁龙峰会上，公司发布了骁龙X2 Elite和骁龙X2 Elite Extreme芯片。这两款芯片将作为高通第二代基于Arm架构的笔记本电脑及其他PC形态设备的高端产品。
Elite Extreme是高于标准Elite的新级别，而标准Elite曾是初代X系列中的顶级芯片。骁龙X2 Elite Extreme将提供最高18个核心，高通宣称这是首款频率达到5 GHz的Arm芯片（最高两个核心）。
公司表示其Elite芯片将采用3纳米制程工艺。骁龙X2 Elite采用高通Oryon Prime核心与所谓的性能CPU核心组合。这实质上是一种命名不同的标准性能/能效架构。在标准化功耗下，高通声称其性能比竞争对手高出75%。在多任务处理中，新款芯片在标准化ISO功耗下性能提升达31%，同时比上一代芯片节能43%。目前尚未获得基准测试数据，高通也未透露这些芯片的具体TDP。
Elite Extreme在单核/双核加速频率和多核最大频率上均高于另外两款骁龙X2 Elite变体。骁龙X2 Elite Extreme型号为X2E-96-100，标准Elite型号为X2E-88-100和X2E-80-100。Extreme和88-100均配备18个核心，而80-100为12个核心。
新款高通Adreno GPU宣称比上一代每瓦性能与能效提升2.3倍。全新80 TOPS NPU堪称笔记本电脑中最快（基于INT8运算），比前代45 TOPS NPU算力提升78%。高通在新闻稿中指出，该NPU“专为处理Copilot+及并行AI体验而设计”。
X2 Elite芯片支持高通X75 5G调制解调器系统，峰值下载速度可达10 Gbps。同时兼容高通FastConnect 7800以实现Wi-FI 7/6/6E和蓝牙5.4 LE连接。新款Guardian是面向企业远程管理的带外管理功能，类似英特尔vPro技术。
高通预计搭载X2 Elite的系统将于2026年上半年上市。这意味着我们可能在2026年国际消费电子展上见到相关设备。值得注意的是，高通的宣传图像和视频暗示X2 Elite将同时应用于笔记本电脑和迷你PC。
距离首批骁龙X Elite芯片发布已逾一年。随后陆续推出了包含X Plus（十核与八核变体）及标准骁龙X芯片的完整产品线。顶级芯片已出现在微软、三星、戴尔、惠普、华硕、联想和宏碁等主要制造商的设计中。
初代芯片通过长续航展现了能效优势，我们希望X2 SoC能延续这一特性。但它们当时与部分应用程序（特别是游戏）存在兼容问题，期待看到更好的模拟支持。鉴于Arm版Windows尚未真正占领市场，新款芯片的实际表现仍有待观察。
高通此次芯片发布时机较早。骁龙峰会抢先于苹果下次重大发布（传言在明年初）举行，而苹果正是高通在Arm系统领域的最大竞争对手。当然，待多数X2设备于2026年上半年上市时，AMD和英特尔可能也已准备好新一代x86竞争芯片。
对于计划购置新笔记本电脑的消费者而言，明年将充满看点，这对消费者和整个行业都是利好。在移动领域相对平静的2025年之后，能有新芯片进行测试也令人期待。
