不仅仅是规格参数清晰地表明，高通（Qualcomm）的Snapdragon X2 Elite Extreme与该公司几小时前发布的两款Snapdragon X2 Elite芯片组存在显著差异。观察其芯片封装也证实了这种对比，显示这家圣地亚哥公司为笔记本电脑打造的最强芯片采用了SiP内存，这正是其能够达到如此高带宽水平的原因。
得益于采用了SiP内存，Snapdragon X2 Elite Extreme的最大内存带宽比Snapdragon X2 Elite高出50%。对于不了解的读者，SiP（系统级封装）将多种电路和组件（如RAM、存储等）集成到一个封装中。这种设计方法有助于为笔记本电脑等内部空间受限的产品节省空间，同时也有助于提高能效和内存速度。由于RAM被直接放置在芯片组旁边，两者通信和执行所需任务的时间都会减少，从而提高了内存带宽。
Snapdragon X2 Elite Extreme的SiP内存封装布局让人联想到苹果（Apple）的统一内存架构，该架构让CPU和GPU共享同一内存库，从而提升整个SoC的效率。当然，需要指出的是，这两种架构在核心功能上存在巨大差异，但我们想向读者传达的信息是，其组件的排列方式相似。
这种封装方式的转变解释了为何Snapdragon X2 Elite Extreme的内存带宽高达228GB/s，并且最低配备48GB内存。其余Snapdragon X2 Elite型号则采用板外内存，因此带宽较低，为152GB/s。在@IanCutress分享的图片中，我们可以看到“SEC”标签，证实了高通正在从三星（Samsung）采购芯片来完成封装。
整个芯片在尺寸方面也绝不容小觑，考虑到其集成的组件，这并不令人意外。计划在2026年上半年推出的、采用Snapdragon X2 Elite Extreme的笔记本电脑制造商，需要确保为其提供充分的散热，以使该芯片能够发挥全部潜力。
