高通（Qualcomm）代表确认，两款展示全新骁龙X2 Elite芯片的参考设计采用了Frore Systems公司的AirJet散热系统。
在茂宜岛举行的骁龙技术峰会上，高通发布了第二代骁龙X2 Elite和Elite Extreme芯片。截至发稿时，该公司尚未宣布这两个产品系列的任何合作伙伴，但高通在演示展示中展出了两款参考设计。
这两款参考设计内部搭载的是高通骁龙X2 Extreme芯片，这是该公司迄今为止最快的PC处理器。X2 Elite Extreme芯片总共包含18个核心，可维持4.4GHz的基础频率，并在负载下最高可加速至5GHz。
一位高通代表确认，这些参考设计没有使用系统风扇，但确实采用了Frore AirJet散热芯片。目前尚不清楚具体使用的是哪款AirJet散热芯片，例如可能是AirJet Mini Slim等选项。
此外，高通的这些参考设计外观也很酷炫，其中包括一款“飞盘”造型的设计，以及一款可置于桌面显示器下方的超薄迷你PC。
尽管AirJet在2022年底首次亮相时曾引起业界轰动，但Frore Systems公司尚未宣布任何重大的PC设计合作。目前尚不清楚高通的参考设计是强制要求使用AirJet还是仅作推荐，也不确定是否有PC制造商会采纳该方案。但无论如何，这对AirJet来说都是一个利好消息。
