联发科（MediaTek）正与台积电（TSMC）就在美国生产某些芯片进行谈判，以满足客户对本地制造组件的需求。虽然该计划仍在评估中，但如果联发科成功通过台积电位于亚利桑那州的Fab 21晶圆厂下单，它将成为首家要求在该厂址生产其芯片的非美国公司。尽管台积电在美国制造的芯片比在中国台湾制造的更昂贵，但在美国生产可能使联发科能够服务于某些特定客户和/或规避潜在的关税。
据《日经亚洲》报道，关于联发科意向的消息来自该公司企业副总裁徐敬全（JC Hsu）。该计划针对两个特定类别：汽车零部件以及与受更严格监管或战略敏感型应用相关的芯片。据悉，此举是为了满足美国客户的需求，这些客户出于物流和政策相关原因倾向于本土生产。徐敬全强调，这笔交易尚未正式签署。
遗憾的是，这位联发科的高层管理人员从未透露公司计划何时在台积电的亚利桑那州晶圆厂生产芯片，也未曾说明打算采用何种制程技术。因此，目前尚不清楚联发科具体计划生产什么。或许该公司是在确保自己能够向台积电美国厂下单，以备有客户要求在美国生产，或中国台湾产能不足之需。显然，有十几家公司对在台积电的N2制程上制造芯片感兴趣，因此对于像联发科这样的大公司而言，确保获得一部分定位于美国的台积电N2产能可能至关重要。
然而，联发科能否在台积电亚利桑那晶圆厂（Fab 21）生产车规级芯片取决于多个因素——其中最关键的在于台积电 Fab 21是否符合汽车质量管理标准IATF 16949，或者至少有能力支持符合该标准的客户。截至目前，台积电亚利桑那厂尚未公开披露获得IATF 16949认证，且该晶圆厂最初专注于使用N5和N4制程生产消费级和AI/HPC处理器。如果没有正式的IATF 16949合规性——或经过验证的车规级生产流程——联发科或任何其他芯片设计公司都难以利用该工厂生产安全关键型的汽车产品，特别是那些需要AEC-Q100认证组件的应用。
虽然联发科本身不一定需要获得IATF 16949认证，但它必须确保其供应链中的所有实体——包括制程技术、晶圆代工厂、外包半导体封装和测试（OSAT）厂商等——都满足必要的汽车行业质量和可追溯性要求。台积电提供专为汽车应用定制的N5A、N4A和N3A制程技术，这些技术可能包含放宽的规则以提高良率和可靠性，并且在这些节点上的生产通常涉及更严格的统计过程控制（SPC）和缺陷检测。然而，我们尚不清楚Fab 21是否支持此类流程。
尽管如此，除非台积电亚利桑那厂最终采用或复制其中国台湾晶圆厂的车规级流程，否则联发科不太可能在那里生产出完全符合汽车标准的芯片，除非是用于非安全关键的信息娱乐或连接芯片。对于需要ISO 26262和ASIL认证的高级驾驶辅助系统（ADAS）、动力总成或电池管理芯片，联发科要么需要等待台积电亚利桑那厂提供经过认证的流程，要么继续依赖台积电在中国台湾的成熟车规级晶圆厂。
