根据主要晶圆厂设备制造商科磊（KLA）一位高管的说法，台积电（TSMC）已获得约15家客户的订单，将采用其N2（2纳米级别）制造工艺生产芯片。使用台积电2纳米级别生产节点的客户大多是高性能计算（HPC）应用处理器的开发商，按照台积电的定义，这涵盖了从个人电脑到游戏主机和数据中心。
科磊半导体产品与客户部门总裁艾哈迈德·汗（Ahmad Khan）在2025年高盛通信传媒+科技大会上表示：“N2节点有大约15家客户正在进行设计。在N2节点上，你有大约10家高性能计算客户在进行设计。[……]我们认为，从总体设计的角度来看，N2节点很可能在头三年左右成为规模最大的节点。”
近年来，台积电一直强调，其N2（2纳米级别）制造技术在相同发展阶段比其N3（3纳米级别）和N5（5纳米级别）制造工艺更受欢迎。这一发展导致在可用性的第一年和第二年，新流片（NTO）的数量显著增加。然而，台积电从未透露过客户的实际数量，而是传统上专注于设计的相对数量。
虽然科磊半导体产品与客户部门总裁只提到了N2，但他很可能指的是整个N2品牌的制造技术家族——包括N2、N2P和N2X制造工艺——这些技术将在未来几年内逐步扩大产能。
传统上，苹果（Apple）一直是台积电尖端制造技术的最早采用者，领先业界至少一年。它比AMD和英伟达（Nvidia）早两年采用N5，并比英特尔（Intel）早一年多开始使用N3B。但N2的情况并非如此，多家公司要么已经确认了他们的N2流片，要么被传闻已达到这一里程碑。
苹果几乎肯定仍将是台积电N2技术的首要客户，其下一代用于智能手机和平板电脑的A19/A19 Pro应用处理器、用于Mac的2026年M系列SoC以及即将推出的调制解调器芯片都将采用N2。然而，AMD和联发科（MediaTek）已正式确认计划在2026年扩大基于N2的服务器和客户端处理器产能。另一方面，英特尔披露，其计划明年发布的部分代号为Nova Lake的处理器将依赖于一家代工厂的节点，传闻就是N2。博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）几乎肯定会迟早加入N2的行列，因为该技术（由全环绕栅极（GAA）晶体管、改进的供电方案和NanoFlex实现）为数据中心和移动处理器带来的优势太过诱人，不容忽视。
N2制造工艺在第一年客户和设计数量的增加，是台积电计划在未来几个季度内在台湾加快三座具备N2生产能力的晶圆厂产能爬坡，并加速在亚利桑那州建设具备N2生产能力的Fab 21模块3的两个原因。
