高通与联发科分别正式发布骁龙8 Elite Gen 5和天玑9500的当周已然开启。尽管我们已详尽探讨其规格与诸多变革，但芯片价格议题此前始终未被触及。最新消息显示，台积电并未对其更新的3纳米“N3P”技术提供折扣——有报道称，这家半导体制造商的客户为其系统级芯片支付的价格涨幅高达24%。
据《中国时报》报道，尽管新一代制程工艺带来的提升有限（相同功耗下性能仅提升5%，相同频率下功耗降低约5%至10%），但高通与联发科为采用台积电3纳米“N3P”节点仍不得不支付更高费用。报道虽未提及芯片具体定价，但披露了各公司的额外成本比例：联发科支付金额高出24%，而高通则多付了16%。
值得注意的是，报道中并未明确说明这一涨幅是相较于直接前代产品（即骁龙8 Elite与天玑9400）而言。虽然提及苹果的A19与A19 Pro芯片，但未透露其与台积电交易的具体金额或百分比。
不过业内消息人士指出，3纳米“N3P”晶圆价格较3纳米“N3E”制程上涨约20%，暗示苹果可能向台积电支付了差价。鉴于苹果仅将A19系列芯片用于自家设备，其受涨价冲击相对有限；而智能手机领域的其他竞争者则需承受连锁反应。
面对最高24%的台积电代工费用涨幅，高通与联发科预计将向合作伙伴转嫁成本，这可能迫使手机厂商提高旗舰机型售价。若期待情况改善，同一报道指出台积电2纳米晶圆预估价格还将再涨50%——即便如此，高通与联发科仍难获得充足产能，因早前有消息称苹果已提前锁定超半数初期产能。
