在英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）共同参与的网络直播中，英伟达（NVIDIA）首席执行官详细说明了与英特尔的合作细节，并探讨了与英特尔代工服务（IFS）合作的可能性。
英伟达首席执行官重申ARM架构路线图不会发生任何变更；台积电（TSMC）仍将作为主要代工厂。昨日英伟达与英特尔达成一项“重磅”协议，重点围绕数据中心和消费级CPU领域展开合作。为庆祝此次合作，英伟达向英特尔普通股投资了50亿美元。协议公布后，两家公司的首席执行官通过“特别电话会议”与多家媒体记者进行问答交流，主要探讨了英伟达为何选择与x86架构合作伙伴结盟，以及其芯片需求是否可能由英特尔代工满足。
黄仁勋（Jensen Huang）透露，当前机架级产品采用基于ARM架构的CPU可实现NVL72配置，而使用x86架构数据中心CPU（如英特尔至强系列）受限于PCIe接口，最高仅能支持NVL8配置。此次与英特尔的合作旨在通过将NVLink技术引入英特尔数据中心CPU来消除这一差距，最终使英伟达能够同时为客户提供基于ARM和x86架构的解决方案。据英伟达估算，这将开启一个价值300亿美元的未开发市场。
“目前NVLink 72机架级架构仅支持我们自主研发的Vera CPU（基于ARM架构）。在x86生态系统中，除了通过PCI Express连接的服务器CPU外，实际上无法实现该架构——这限制了纵向扩展系统的扩展能力。因此首个合作机遇就是让英特尔x86 CPU直接集成到NVLink生态系统，从而打造机架级人工智能超级计算机。”
另一个重要进展是：英伟达将成为英特尔数据中心CPU的主要采购方，同时为英特尔供应用于PC系统级芯片（SoC）的RTX GPU小芯片。这意味着双方将致力于深度协同合作。当被问及为何不考虑采用英特尔代工服务生产新芯片时，黄仁勋表示公司虽与IFS保持合作，但台积电的重要性不容忽视——这暗示目前IFS制程工艺的整合空间有限。
“我和陈立武都认为台积电是世界级代工厂。事实上我们都是台积电非常成功的客户，台积电的神奇之处无论如何强调都不为过。但今日我们的对话与合作完全聚焦于新战略。”
英特尔代工可能通过先进封装技术参与合作。黄仁勋特别提到英特尔的“Foveros”封装技术，未来可能用于PC芯片以整合RTX GPU与英特尔CPU小芯片。目前双方合作的具体实施方案尚未最终确定，但IFS的参与范畴显然不限于制程技术领域。当然随着18A和14A制程的发展，合作模式可能会调整，但现阶段英伟达与英特尔对于采用台积电代工仍持开放态度。
