华为的人工智能芯片路线图已不再是秘密。在9月18日的华为全联接大会上，轮值董事长徐直军首次公布了公司远期的昇腾芯片战略规划，未来三年将推出四款新品：2026年初发布Ascend 950PR和950DT，随后于2027年和2028年分别推出Ascend 960和970。
据华为宣称，即将于明年第一季度问世的950PR芯片将搭载自研高带宽内存（HBM），直接对标SK海力士与三星等巨头。这一表态堪称大胆——考虑到当前HBM供应链以及封装工艺、带宽效率等因素，已成为制约人工智能加速器规模化性能提升的最大瓶颈。
官方数据显示，950PR将配备128GB自研HBM，提供最高1.6TB/s带宽，而950DT则将规格提升至144GB容量和4TB/s带宽。但华为未披露自研HBM的制造工艺、封装技术及芯片代工厂商。
受美国制裁限制，华为无法获得台积电先进制程和CoWoS封装技术（后者正是英伟达为旗舰级Hopper和Blackwell显卡堆叠HBM的关键技术）。若华为与中芯国际等国内晶圆厂合作，良品率和带宽性能或将面临严峻挑战。
但这并未阻止华为展现宏大规模规划。除芯片路线图外，公司还预告了可容纳数千枚昇腾芯片的新型“超级节点”。Atlas 950和960系统被定位为新一代人工智能计算集群，单系统最高可部署15,488颗昇腾加速器，纸面规模堪比英伟达GB200 NVL72配置。华为宣布Atlas 950将于今年第四季度正式亮相。
但庞大数量未必等同于卓越性能。英伟达的核心优势不仅在于芯片，更在于NVLink互联技术和深度优化的软件栈，能确保其计算集群在大模型工作负载下保持高效运转。要实现真正挑战，华为仅靠芯片蓝图远远不够——尤其当前中国政府正要求扩大国产芯片产能并禁止采购英伟达产品。
华为需要打造经实践验证的端到端平台，在训练效率、模型吞吐量等维度全面对标英伟达，方能使路线图真正落地。而现阶段，这些能力尚未得到证实——突破技术瓶颈不能仅靠规划蓝图。
