到2026年底，计划推出首批2纳米芯片组的并非只有苹果（Apple）——据报道，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）也在紧追竞争对手的步伐，争相发布自家产品。这家中国台湾的无厂半导体制造商甚至已成功完成首款2纳米系统级芯片（SoC）的流片，以期获得任何可能的先发优势。
然而有报道指出，竞争对手恐将始终难以摆脱苹果的阴影——后者显然已锁定台积电（TSMC）该先进制程初期过半产能，致使其他企业只能争夺剩余份额。最新信息还显示，这家科技巨头为确保优势，已独家包下中国台湾整座晶圆厂，这凸显了企业在这场激烈竞赛中为抢占先机所采取的战术。
此前报道称苹果获得了台积电初期2纳米产能的近一半，大规模生产预计于本季度启动。但根据《经济日报》最新消息，这家总部位于库比蒂诺的巨头更进一步，已锁定超过50%的产能，以压制高通和联发科等竞争对手。
几年前，在芯片研发领域，苹果的竞争对手花了整整一年时间才勉强跟上其步伐，这很可能是因为在台积电第一代3纳米工艺（N3B）上大规模生产芯片所需的巨额成本。事实上，仅苹果M3系列芯片的流片成本就估计高达10亿美元，这是高通和联发科不愿承担的经济投入。
随着台积电更新迭代的3纳米工艺面世，苹果的竞争对手更愿意进行制程转换，因此他们不愿在2纳米竞赛中落后。但苹果始终是台积电的最大客户，报道称2024年该半导体巨头22%的营收（仅单一客户就贡献194亿美元）来自这家iPhone制造商。
从这些数据来看，台积电将过半2纳米产能分配给苹果毫无压力，但与此同时，这家中国台湾巨头也不希望流失其他客户，因此其首要任务是在未来几个月内加快产能提升。根据早前预估，其目标是在2026年将月产能提升至10万片晶圆。随着亚利桑那州工厂全面投产，这一数字有望在2028年达到20万片。
苹果的首批2纳米订单已全部安排于台积电宝山厂区生产，而高雄厂区将满足高通、联发科等客户需求。据报道，这家加州巨头计划明年推出四款基于该先进制程的新芯片组，2026年值得期待。
