华为似乎计划通过其下一代AI芯片在国内市场加大竞争力度，并公布了一条乐观的技术路线图。作为中国高端“国产”AI芯片领域的领军企业之一，华为的芯片产品对标英伟达（NVIDIA）H20等国际竞品。更重要的是，该公司正专注于转向自主技术体系，这成为本次路线图展示的核心重点。根据驱动之家报道，在华为全联接大会2025上，该公司公布了直至2027年的AI芯片规划，其中包含多款基于自研技术的先进产品。
从昇腾910C的迭代产品开始，华为计划推出首款采用自研HBM技术的昇腾950PR芯片。该芯片支持低精度数据格式（最高FP8），提供1 PFLOPS的FP8计算能力和2 PFLOPS的FP4计算能力，互联带宽达2TB/s。最引人注目的是其将采用内部研发的HBM技术——据悉将集成“HiBL 1.0”高带宽内存，具备128GB容量和1.6TB/s带宽。公司还规划了第二代HBM技术“HiZQ 2.0”，将提供144GB容量和4TB/s带宽。昇腾950PR定位为推理专用芯片，专注于预填充和推荐场景的性能优化。
除950PR外，华为还计划在2026年第四季度推出面向训练场景的昇腾950DT芯片。该芯片将采用HiZQ 2.0内存，相比950PR具有更高的带宽和内存容量。针对2027-2028年，公司规划了昇腾960（预计2027年第四季度发布），配备2.2TB/s互联带宽、288GB内存（可能采用HiZQ 2.0 HBM）和9.6TB/s内存带宽，计算性能将提升至2 PFLOPS FP8和4 PFLOPS FP4，显示出巨大的升级幅度。
到2028年，华为将推出在内存和计算领域实现重大升级的昇腾970芯片。这意味着公司已构建完整的技术路线图，未来将全面满足中国市场的计算需求。
