除了昇腾（Ascend）AI芯片系列，华为还发布了其下一代通用计算芯片鲲鹏（Kungpeng）950和960系列。
华为计划于2026年第四季度推出最高192核的鲲鹏950系列芯片，并于2028年第一季度推出超过256核的鲲鹏960系列芯片。
在华为于中国举办的华为全联接大会2025（Huawei Connect 2025）上，华为揭晓了其下一代人工智能（AI）与高性能计算（HPC）产品组合，主要包括两大系列：昇腾AI加速器和面向通用计算的鲲鹏芯片。
华为似乎正全力推进其下一代鲲鹏系列。计划于2026年第四季度发布的鲲鹏950系列，据称将提供96核/192线程的高性能版本和192核/384线程的高密度版本CPU。这意味着高性能版本的核数增加了50%，而高密度版本的核数大幅提升了2.4倍。这些芯片将采用最新的双线程Unix-Core架构，并将在下一代华为超级堆栈（Huawei SuperPods）上提供兼容性和支持。
同时发布的还有华为鲲鹏960系列。该系列计划于2028年第一季度推出，将包括96核/192线程的高性能版本和超过256核/512线程的高密度版本芯片。据华为表示，960系列的新架构预计将使每核性能提升50%，并专为AI主机和数据库设计。更高密度的芯片将针对虚拟化、容器和大数据仓库进行优化。
这些芯片将再次携手，为华为下一代超级堆栈（SuperPods）和超级堆栈集群（SuperPod Clusters）提供动力。Atlas 950 SuperPod预计将包含8192个加速器，而Atlas 960 SuperPod预计将包含15,488个加速器。这些堆栈将被组合成庞大的超级集群，其加速器总数将超过50万乃至100万个。
在技术规格方面，Atlas 950 SuperPoD将提供：
8192个昇腾950加速器
最高8百亿亿次（Exaflops）的FP8计算能力
最高1152 TB内存
最高16.3 PB/s带宽
总训练吞吐量：491万 TPS
总推理吞吐量：1960万 TPS
Atlas 960 SuperPoD将提供：
15,488个昇腾960/950DT加速器
最高30百亿亿次（Exaflops）的FP8计算能力
最高60百亿亿次（Exaflops）的FP4计算能力
最高434 PB/s带宽
与此同时，泰山（TaiShan）950超级节点将总共包含16个节点，配备32个鲲鹏950系列CPU，以及最高48 TB的内存。
中国当局一直在大力推动数据中心和人工智能集群转向国产硬件。这意味着，如果要想满足巨大的需求，华为等国内公司和制造商更需要加速其AI和芯片的发展路线图。因此，未来几年中国的市场格局将变得有趣，华为将努力为本土市场提供选择其芯片而非国外解决方案的理由。
