中国半导体领域可能迎来了另一项突破，有报道称中芯国际正在试运行首台国产深紫外光刻机。
随着国内人工智能企业推动计算产品研发，中国近期对半导体需求呈现爆发式增长。在政府推动本土化替代的背景下，中国芯片产业链面临巨大需求。据《金融时报》披露，中芯国际正在测试上海初创企业昀光科技（Yuliangsheng）研制的深紫外光刻设备。若试验成功，将为中国迈向高端芯片制造装备自主化奠定基础。
长期以来，中芯国际高度依赖荷兰阿斯麦（ASML）公司的设备供应。受当前美国出口管制限制，该中国企业仅能获得早期浸没式深紫外光刻等相对落后的设备，并借此实现了7纳米制程工艺。但由于无法通过西方设备进一步扩大产能，中芯国际不得不转向国产替代方案。目前该公司正使用昀光科技的光刻设备进行7纳米芯片试产。
值得关注的是，这款国产设备据称还能支持5纳米制程，但良品率极低。因为采用深紫外光刻技术实现该制程需要多重曝光工艺，会导致套刻误差累积从而影响良品率。不过鉴于中国芯片企业的首要任务是扩大产能，中芯国际可能会像过去那样接受较低的良品率。
中国提升芯片产能的紧迫性源于人工智能产业的旺盛需求。此前有报道显示，为满足市场需求，国内制造商正计划将人工智能芯片产量提升三倍。
