台积电（TSMC）的N2（2纳米）制程预计将获得业界的巨大需求，甚至超过3纳米，因为据报道客户认为2纳米是一款“成本效益高”的产品。
得益于技术节点的进步，台积电的2纳米制程据称相较于3纳米具有更大的吸引力。在工艺节点及其代际演进方面，台积电的2纳米产品线据称将是该公司的一次重大发布，该节点将获得多家关键客户的采用。根据《Ctee》的报告，台积电计划到2026年将2纳米晶圆的产量提升至10万片，据称其成本结构相比3纳米更具吸引力，最终需求也将高得多。
最初，台积电N2产品线的采用将主导移动领域，传闻苹果（Apple）将基于该工艺节点打造四款不同的芯片组。同样，联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）预计将成为早期采用者，之后，专注于高性能计算（HPC）的公司，如英伟达（NVIDIA）和超微半导体（AMD），将成为台积电2纳米营收的主要贡献者。有趣的是，据称2纳米节点获得的关注度远高于3纳米，因为它将标志着这家台湾巨头首次采用纳米片晶体管结构。
据称，GAA（全环绕栅极）晶体管结构使得台积电能够采用与3纳米相似数量的EUV（极紫外光刻）层数，这意味着代际价格涨幅将低于预期。对于像英伟达这样的公司来说，采用台积电尖端工艺的主要顾虑是相关的成本，但显然，N2及其衍生工艺将处于更具吸引力的位置。台积电对2纳米的需求抱有巨大期望，因此其生产爬坡将更为激进。
台积电的2纳米大规模量产目前计划于2026年下半年开始，这意味着科技巨头的采用可能会在2027年初实现，具体取决于HVM（大规模量产）的进展情况。
