随着台积电（TSMC）计划在今年第四季度启动2纳米晶圆生产，苹果公司据称已抢下近半数初期产能。这不仅是因为该公司将借此为2026年推出的iPhone 18系列打造A20和A20 Pro芯片组。最新消息显示，这家科技巨头正筹备四款基于先进制程的量产SoC芯片，并采用全新封装技术，其性能无疑将超越当前方案。
据悉A20与A20 Pro将采用更新的WMCM封装技术；新款MacBook Pro和Apple Vision Pro也有望搭载2纳米芯片。除苹果外，高通和联发科预计都将在2026年推出首款2纳米芯片组，但这家库比蒂诺巨头将占据显著优势，因其计划将这项技术应用于多款产品。根据《中国时报》报道，A20和A20 Pro预计将消耗台积电大部分初期2纳米产能，此外苹果此前已被曝将采用先进的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术。
WMCM封装技术使苹果等企业能够在保持芯片小型化的同时整合不同模块。CPU、GPU、DRAM等组件可集成于更小的封装内，形成性能更强、能效更高的芯片设计方案，从而实现性能提升、发热降低以及续航延长。与A19和A19 Pro类似，我们预计苹果将推出三个版本的A20芯片而非两个，其中“Pro”版本可能采用分级筛选策略。
至于其他2纳米芯片组，新款MacBook Pro产品线将搭载M6芯片，多方消息表明该系列可能最终以OLED屏幕取代mini-LED。新报告还指出Apple Vision Pro的迭代产品不会在今年发布，而是定于2026年亮相，其R2协处理器也将采用台积电2纳米制程。
值得玩味的是，目前尚未提及这款头戴设备的主SoC配置，但未来几周内我们可能会获得更多信息。台积电2纳米技术显然需求旺盛，这家半导体制造巨头预计到2026年底每月将生产10万片晶圆以满足持续增长的需求。这无疑将成为该公司最昂贵的制造工艺，每片晶圆成本约3万美元，为其合作伙伴带来巨额账单。
