明年的苹果将迎来自2023年以来的首次重大技术飞跃——据称将推出首款2纳米制程芯片，这得益于其从长期合作伙伴台积电（TSMC）手中获得了近半数初始晶圆产能。不过本文重点并非此项革新，而是在iPhone 17系列发布后，人们发现苹果对其A系列芯片阵容进行了重大调整，这一策略预计将在iPhone 18和A20芯片发布时得到延续。
据预测，iPhone 18系列将搭载一颗标准版A20芯片以及两款A20 Pro变体芯片，形成三款芯片共同亮相的格局。当前iPhone 17系列中，基础款搭载A19芯片，而A19 Pro则有两个版本。正如所料，iPhone Air配备的是性能稍弱的芯片，Pro系列则采用顶级芯片。需要说明的是，苹果采用了芯片分级策略：通常在相同型号芯片中通过削减单个或多个GPU核心来实现差异化。因此尽管芯片名称相同，具体规格却存在区别。以下是A19与A19 Pro的核心配置详情：
- A19：6核CPU（2个性能核心+4个能效核心），5核GPU
- A19 Pro（iPhone Air版）：6核CPU（2个性能核心+4个能效核心），5核GPU
- A19 Pro（iPhone 17 Pro/Pro Max版）：6核CPU（2个性能核心+4个能效核心），6核GPU
可以注意到，虽然CPU核心数保持一致，但苹果通过GPU核心数实现了差异化。这种策略其实在苹果芯片产品线中已存在多年，但此次是这家科技巨头首次在同代产品中推出三款不同规格的SoC。我们预测明年iPhone 18系列发布时，A20与A20 Pro将继续沿用此策略。那么具体型号将如何匹配芯片呢？
据称到2026年，基础款iPhone 18将被苹果首款折叠屏iPhone取代，届时将保留第二代iPhone Air、iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。虽然A20系列的具体规格尚未确认，但以下是我们的硬件预测：
- iPhone Air：A20（2性能核心+4能效核心，5核GPU）
- iPhone 18 Pro/Pro Max：A20 Pro（2性能核心+4能效核心，6核GPU）
- 折叠屏iPhone：A20 Pro（2性能核心+4能效核心，6核GPU）
纵观苹果今年采取的策略变化，未来其M系列芯片也很可能引入分级方案。您认为这种策略是否符合苹果未来的发展方向呢？
