中国CPU制造商龙芯中科近日分享了其面向服务器市场推出的3C6000系列处理器的最新进展。该公司在投资者关系更新中确认，其与原始设备制造商的系统级合作进展顺利，并将于明年开始大规模出货3C6000系列处理器。
龙芯中科透露，由于该系列处理器具备良好的性价比优势，目前正获得原始设备制造商在其设备中的积极采用。该系列处理器性能可对标英特尔（Intel）第三代至强（Xeon）及至强铂金8380处理器——虽然并非旨在与当代英特尔或超威半导体（AMD）的服务器CPU竞争，但其成本效益和便捷的获取渠道能确保制造商获得性能可观的处理能力，且无需依赖国外授权。
基于当前顺畅的制造商整合进程，龙芯中科计划于明年实现3C6000系列的大规模出货。3C6000系列采用芯粒设计，提供三款CPU型号：16核、32核和64核配置。每个芯粒包含16个核心，因此单芯粒的3C6000具备16核32线程；双芯粒设计的3C6000 D面向主流市场，而四芯粒的3C6000 Q则针对高端市场需求。
这些处理器适用于通用计算、工业控制和工作站等领域。由于龙芯采用自研指令集架构，其生产无需依赖国外授权或海外供应链。公司表示3C6000系列性能可媲美2023-2024年的主流处理器，为客户提供了可靠的中端产品选择。
