SK海力士（SK hynix）宣布已完成下一代面向超高性能人工智能的存储产品HBM4内存的开发工作，并已做好全面量产准备。该公司表示，凭借这一技术成果，已为引领人工智能时代奠定了HBM4量产基础，再次证明了其在全球人工智能内存市场的领导地位。
“HBM4开发的完成将是行业的新里程碑”，主导开发的SK海力士HBM开发负责人Joohwan Cho表示，“通过及时提供满足客户性能、能效和可靠性需求的产品，公司将实现产品上市时间目标并保持竞争优势。”
随着近期人工智能需求和数据处理的急剧增长，市场对更高系统速度的高带宽内存需求激增。此外，随着数据中心运营功耗增加，确保内存能效已成为客户的核心需求。SK海力士预计具有更高带宽和能效的HBM4将成为满足客户需求的理想解决方案。
已完成量产体系建设的HBM4采用2048个I/O接口（较上一代翻倍），实现带宽倍增，能效提升超40%，具备业界领先的数据处理速度和能效表现。该产品应用后预计可提升AI服务性能达69%，将有效解决数据瓶颈问题并显著降低数据中心电力成本。
该公司在HBM4中实现了超10Gbps（千兆位/秒）的运行速度，远超JEDEC标准运行速度（8Gbps）。
“我们正在建立全球首个HBM4量产体系”，SK海力士人工智能基础设施总裁Justin Kim强调，“HBM4作为超越人工智能基础设施限制的标志性转折点，将成为克服技术挑战的核心产品。我们将通过及时提供人工智能时代所需的最佳质量和多样性能的内存产品，成长为全栈人工智能内存供应商。”
此外，公司还在HBM4中采用了经市场验证可靠的先进MR-MUF工艺和第五代10纳米技术1bnm工艺，以最大限度降低量产风险。
