厚度仅为5.6毫米的iPhone Air采用高度紧凑的设计，这使得其异常强大的组件难以获得充足的散热空间。为此，苹果工程师真正实现了“跳出框架思考”的创新突破——将所有组件集成在那个相机凸起区域内，至少官方宣传给我们留下了这样的印象。但根据最新流出的主板设计图，该区域实际上仅容纳了搭载A19 Pro芯片的电路板部分，其余PCB板块不得不与电池共享内部空间。
爆料人ShrimpApplePro分享的iPhone Air逻辑板示意图显示，A19 Pro芯片占据了相当大的空间。这种三明治结构的主板采用双面元件堆叠设计以节约空间。我们还能看到C1X 5G基带和N1无线网络芯片分别位于PCB两侧，苹果通过改用自研芯片成功优化了空间利用率。
然而即便如此，整个PCB仍无法完全容纳于相机凸起区域，部分空间需留给机身其他部件。数码博主@BasQuxFoo在X平台发布的示意图清晰显示，只有A19 Pro芯片所在区域位于相机凸起内部。
不过值得注意的是，若未来几代产品中苹果成功缩小逻辑板尺寸，将其完全集成于相机模组区域，剩余空间便可搭载更大容量电池以实现突破性续航表现。最终仍需等待专业机构的实际拆解报告来验证iPhone Air逻辑板的真实布局，我们将持续关注后续进展。
