据报道，台积电（TSMC）正面临其先进封装服务的巨大需求，这主要得益于其技术在英伟达（NVIDIA）等公司的人工智能芯片中的主导应用。
由于需求远超预期，台积电被迫将生产计划提前最多一年，这给供应链带来了巨大压力。毫无疑问，台积电与日月光半导体制造股份有限公司（ASE Technology）等供应商一样，是CoWoS等先进封装技术的主要供应商之一。然而，这家台湾巨头虽已知其占据了封装生产的很大份额，但目前的需求如此巨大，以至于台积电已无法单独满足客户的需求。根据台积电先进封装技术副总经理的评论（通过TED），该公司不得不加快其封装产品路线图，以跟上英伟达等公司的人工智能发展步伐。
这家台湾巨头声称，以“顺序”方式部署封装生产线已不再可行，因为客户已迫使公司将进程加快超过三个季度，在某些情况下甚至提前了一年。台积电现正采取一项“面向未来”的策略，即提前订购所需设备。除此之外，台积电还与本地封装供应商合作，甚至成立了一个名为“3DIC先进封装制造联盟”的组织，该联盟包括台积电、日月光及多家公司。
对CoWoS、SoIC等技术的需求之所以巨大，是因为像英伟达这样的人工智能GPU制造商以六个月到一年的产品周期运作。这意味着供应商要满足需求，就需要提前很长时间准备生产线。例如，英伟达的Rubin预计将在Blackwell Ultra量产后仅六个月就亮相，由于这两个产品线之间存在巨大的架构差异，台积电和其他公司需要相应调整。
先进封装行业的压力要求供应链多元化，而目前，台湾是所有封装服务的主导地区。台积电有计划在美国开设工厂，但短期内，台湾供应商似乎已做好准备通过合作来满足这一巨大需求。
