苹果今日发布了四款全新iPhone系列机型，并同步推出为其打造的新一代处理器，同时首次搭载自主研发的通信芯片组。新品阵容包括iPhone 17、采用全新5.6毫米超薄设计的iPhone Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max。基础款iPhone 17搭载A19芯片，其余三款则采用性能更强的A19 Pro芯片。这两款芯片均基于台积电（TSMC）最新N3P制程工艺打造，该工艺也将应用于苹果即将推出的iPad和Mac设备搭载的M5系列芯片。
A19芯片采用六核中央处理器（四个能效核心与两个性能核心）与五核图形处理器架构，其图形处理单元在硬件级光线追踪、网格着色及MetalFX画质提升技术方面实现全面进化。
A19 Pro芯片为iPhone Air及iPhone 17 Pro系列提供核心动力。其六核处理器同样采用双性能核+四能效核设计，其中性能核心具备更精准的分支预测能力和增强的前端带宽，而全新能效核心的三级缓存容量提升达50%。
iPhone Air配备五核图形处理器，集成第二代动态缓存技术，浮点运算效率与图像压缩性能显著提升。每个图形核心均配备独立神经网络加速器，苹果宣称此举使手机可实现MacBook Pro级别的运算性能。
iPhone 17 Pro和Pro Max则搭载更强大的六核图形处理器，苹果承诺其持续性能表现较前代提升达40%。这两款机型采用一体化设计的全新散热系统，通过充满去离子水的均热板将热量导向整个机身。官方数据显示其铝合金一体式机身的散热效能较iPhone 15 Pro和iPhone 16 Pro采用的钛金属材质提升20倍。
在通信芯片领域，所有新款iPhone均搭载苹果自研的N1网络芯片，支持Wi-Fi 7、蓝牙6及Thread物联网协议。该集成化设计将为隔空投送（AirDrop）和个人热点等功能带来能效提升。
同时推出的还有第二代自研调制解调器C1X（初代C1随iPhone 16e首发），其性能较前代提升最高达2倍，但仍未支持高频段毫米波技术。值得注意的是，iPhone 17和iPhone 17 Pro系列仍采用高通（Qualcomm）5G调制解调器，因此保留毫米波通信支持。
四款新机将于本周五开启预售，9月19日正式发售。起售价分别为：iPhone 17售799美元，iPhone Air售999美元，iPhone 17 Pro售1099美元，iPhone 17 Pro Max售1199美元。全系列起步存储容量均为256GB，其中Pro Max首次提供2TB存储选项。
同期发布的还有第三代AirPods Pro、第十一代Apple Watch、第三代Apple Watch SE以及第三代Apple Watch Ultra。
