中国提升人工智能芯片产量的主要障碍并不仅限于中芯国际（SMIC）等企业的产能限制，国产高带宽内存（HBM）技术的缺失才是更关键的因素。
虽然中国距离实现充足的HBM生产尚有差距，但若美国不进一步升级出口管制，这一局面可能发生转变。北京正快速推动国内企业转向自主技术体系，例如采用华为和寒武纪（Cambricon）的解决方案，但核心问题在于国内资源能否满足巨大需求。通常讨论中国提升算力面临的制约时，半导体产能不足确实是一大焦点，但SemiAnalysis报告指出，在人工智能热潮中，对外国HBM的依赖实则产生了更大影响。
报告称中国正面临“HBM瓶颈”，其目前主要依赖美国出口管制前积累的HBM库存。三星成为中国HBM需求的主要受益者——据称该韩国巨头向中国出口了1140万堆栈的HBM，占中国当前库存的绝大部分。虽然通过“灰色渠道”或可满足部分海外HBM需求，但明显可见其他国家向中国的HBM流通已大幅减少。
基于台积电（TSMC）和中芯国际的产能，华为可轻松生产80.5万颗昇腾910C芯片，但国内缺乏足够HBM支撑这批产量。这表明内存类型限制了北京拓展人工智能算力市场的努力。若无法实现充足的HBM生产，中国国产AI芯片计划将难以落地，而英伟达（NVIDIA）/超微半导体（AMD）等西方厂商将相对华为保持巨大优势。
在国内HBM产能扩张方面，长鑫存储（CXMT）等企业面临将标准DRAM转化为HBM技术所需设备的严重制约，因此中国政府正推动该领域限制的放宽。不过考虑到国内HBM领域获得的投资以及与相关制裁措施的不明确性，据SemiAnalysis预测，中国到2026年或可升级至HBM3E技术——这意味着若未采取应对措施，HBM瓶颈可能只是短期困境。
值得关注的是，在中国企业全力降低对西方技术依赖的背景下，其人工智能芯片产业将如何在美国出口管制下实现突破。然而截至目前，它们尚未建立能完全满足中国AI产业需求的完整供应链体系。
