台积电（TSMC）已将其亚利桑那州实习项目规模扩大一倍以上，今年夏季从约60所高校吸纳了逾200名学生，旨在为其位于凤凰城郊区的先进制程晶圆厂加速配备人员。而一年前该数字仅为130人，2023年更是只有16人。台积电亚利桑那州总裁罗丝·卡斯塔纳雷斯（Rose Castanares）向《凤凰城商业周刊》表示“我们正在真正实现规模扩张”，并指出今年仅来自亚利桑那州立大学的实习生就约有30名。
2025年初，台积电在其首座凤凰城晶圆厂开始生产4纳米芯片，这一里程碑于4月获得公司和美国商务部共同确认。同期公布的还包括66亿美元《芯片法案》补贴以及第三座亚利桑那州晶圆厂建设计划——该厂最终将支持台积电即将推出的2纳米制程。三座晶圆厂预计将共同创造超过6000个直接就业岗位，并在美国本土生产部分全球最先进的半导体产品。
这些实习项目远不止是暑期工作，它们与技术学徒计划、加速证书课程以及不断扩展的大学合作伙伴关系共同构成了更广泛的人才输送渠道，这些举措正受到州和联邦官员的大力推动。4月，亚利桑那州商务局与州长凯蒂·霍布斯（Katie Hobbs）共同宣布了扩张计划，亚利桑那州立大学随后推出了完全专注于半导体领域的本科生研究和劳动力发展新项目。
台积电还正在利用安靠（Amkor）在邻近皮奥里亚市新建的价值20亿美元先进封装工厂，该工厂将处理CoWoS和InFO两大关键技术——这些技术对堆叠GPU、AI加速器和苹果多晶粒系统级芯片等高性能芯片至关重要。此举使更大比例的芯片供应链保留在美国境内，特别是为英伟达（Nvidia）和超微半导体（AMD）等客户生产的组件。
为保障这些晶圆厂和封装产线运转，台积电正深度依赖本地合作伙伴关系。亚利桑那州立大学不仅创建了新的本科与职业培训项目，还提供研究生资助，而亚利桑那州政府更于1月与台积电联合启动了注册学徒计划，旨在通过15周强化课程认证晶圆厂技术人员。
这一切引发了一个关键问题：亚利桑那州能否提供支持长期本土供应链所需的人才？今夏200名实习生仅是答案的一部分，更重大的考验在于有多少实习生将回归，以及他们能否快速胜任尖端半导体生产的重要岗位。
