摩根士丹利（Morgan Stanley）因中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）的良率问题，将其对中国AI GPU（人工智能图形处理器）预期收入下调了一半。作为中国领先的本土芯片制造商，中芯国际受美国制裁影响，无法使用最新光刻设备制造尖端芯片，导致其不得不应对低良率困境。据摩根士丹利预测，到2027年，中芯国际每月至多能生产1.8万片AI晶圆。
根据社交媒体用户分享的摩根士丹利报告片段，截至今年年底，中芯国际的GPU良率预计仅为30%。在半导体制造中，良率指每片晶圆上可用的芯片数量。良率越高，企业成本越低，因为每片晶圆可产生更多收入，而无需承担废芯片带来的高成本损耗。
报告显示，这家中国芯片制造商今年预计每月生产7000片晶圆。这些晶圆主要涵盖华为的昇腾AI芯片，今年将聚焦于昇腾910B，并于2026年转向910C。
华为的昇腾910C由两颗910B晶粒组成。摩根士丹利数据显示，一片12英寸中芯国际晶圆可容纳78颗910B晶粒或39颗910C晶粒。多项报告表明，中芯国际仍仅限于生产7纳米芯片。这一限制源于该公司无法获得阿斯麦（ASML）的最先进EUV光刻设备。与传统DUV光刻相比，EUV光刻能在硅片上印制更细微的电路。
为弥补新设备不足，这家中国企业不得不采用多次图案化技术。该技术通过将掩模分为多个部分逐次印制电路。虽然DUV设备理论上可生产7纳米芯片，但EUV设备能减少生产步骤并优化成本与良率。
摩根士丹利报告指出，今年单颗910B芯片成本预计为5万元人民币，而910C预计达11万元人民币。后者较高成本似乎反映了芯片封装及两颗910B晶粒的叠加价格。
基于这些价格与产量数据，该投行预估中芯国际在2025年、2026年及2027年的收入分别为5850万元、9400万元和1.36亿元人民币。报告同时显示，中芯国际正受低良率困扰，今年910B良率为30%，预计到2027年将提升至70%。
补充细节表明，低良率已影响这些预估。另有社交媒体用户透露，摩根士丹利先前报告曾预期中芯国际在2025年、2026年及2027年的收入将分别达到1.46亿元、2.12亿元和2.865亿元人民币。
