高通（Qualcomm）首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，英特尔（Intel）的芯片制造技术尚未达标——至少无法满足骁龙X（Snapdragon X）系列的需求。在9月5日发布的彭博社专访中，阿蒙坦言英特尔“目前并非我们的选择”，但为未来合作留下余地，并补充道“我们希望英特尔能成为备选方案”。这段简短而尖锐的评论，直击英特尔晶圆代工转型计划的核心。这家芯片巨头将未来押注于成为其他芯片设计企业的合约制造商，并多次强调其技术路线图取决于能否获得大型外部客户。遗憾的是，阿蒙的表态意味着英特尔至少在短期内失去了为外部公司制造先进客户端芯片的最现实机会。
目前骁龙X芯片由台积电（TSMC）采用N4制程制造。这是台积电专为集成大型GPU和NPU模块的移动SoC优化的4纳米级高密度、高能效节点。高通已将这批芯片搭载于日益增长的Arm架构笔记本电脑中，其能效水平不仅媲美甚至时常超越最先进的英特尔芯片。
性能的快速提升使得高通在轻薄笔记本领域已成为英特尔的直接竞争对手。这赋予了阿蒙的声明重要分量：个人电脑领域最具潜力的企业之一公开表示，英特尔目前无法满足其技术要求。
此事同时凸显了英特尔路线图的矛盾性。据传闻，该公司即将推出的Nova Lake产品将部分采用台积电N2制程，而英特尔18A制程仅用于低端产品。英特尔既与台积电竞争，又依赖其产能，同时还试图说服包括高通在内的企业成为其自制节点的客户。
英特尔曾在7月表示，若无法获得重大外部业务或实现关键进展目标，可能暂停或放弃14A制程开发。此后，由于良率问题，被公司誉为“重返行业领导地位”的18A制程也面临执行风险的质疑。阿蒙的评论无疑使情况雪上加霜。
不过高通并未对英特尔完全关闭合作大门。阿蒙称若英特尔能实现能效承诺，其公司会予以考虑，且双方此前已传递过合作意向。但至少现阶段，骁龙X系列仍将留在台积电生产。
