博通公司（Broadcom）本周宣布已签署协议，向某未公开客户供应价值100亿美元的人工智能数据中心硬件。该硬件包含为客户特定工作负载定制的AI加速器以及公司其他设备。业内普遍推测客户为OpenAI，据称其计划将AI处理器用于推理任务，订单规模可能达数百万颗AI处理器。
一如既往，博通并未透露神秘客户的身份。博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）在财报电话会议上表示：“上季度，其中一位潜在客户向博通下达了生产订单，我们已将其认定为XPU合格客户，并实际获得了基于我们XPU的超过100亿美元AI机架订单。”
硬件准备就绪
虽然100亿美元的金额已十分惊人，但公告中还暗藏更多信息。博通称该客户现已“通过认证”，这表明芯片及配套平台已通过客户验证。这意味着无论客户是谁，他们都对功能性能表示满意（因此设计已定型）。同时，“下达生产订单”表明客户已从评估测试阶段转向全面商业采购，不过博通将在稍后时间（可能是硬件交付或部署后）确认收入。
博通虽未透露客户名称，但表示将在2026年第三季度（截止于2025年8月初）交付“基于其XPU的机架”。尽管公司称之为“机架”，但这并非戴尔等公司提供的标准机架。博通计划向未公开客户提供的是定制AI加速器（XPU）和网络芯片，以及集成这些组件的参考AI机架平台。这些并非完整系统，而是大型客户规模部署自建AI基础设施的构建模块。
2026年部署时间表
若博通在2026年6月或7月交付硬件，该客户将能在数月内（即2026年秋季）完成部署。这个时间线与传闻中OpenAI首批定制AI处理器（与博通合作开发）的部署窗口期——2026年底至2027年初高度吻合。
OpenAI的定制AI处理器预计将采用脉动阵列架构——一种由相同处理元件（PE）组成、针对矩阵/向量运算优化的网格结构，其设计与现有AI加速器类似。据悉该芯片将配备HBM内存（具体采用HBM3E还是HBM4尚未明确），并很可能采用台积电（TSMC）N3系列（3纳米级）制程工艺。
巨额交易解析
100亿美元的硬件投资对OpenAI而言是重大承诺（尤其考虑到所有设备将在单个季度内交付），这使其正式跻身超大规模服务商行列。作为参照：Meta2025年全年资本支出为720亿美元，其中大部分据称将投入AI硬件；AWS和微软（Microsoft）每年也投入数百亿美元采购AI硬件。
按每颗加速器5000至10000美元的成本估算，100亿美元可采购100至200万颗XPU，这些处理器可能分布在数千个机架和上万个计算节点中。其规模堪比或超越当今最大的人工智能推理集群（包括OpenAI自有的巨型集群），这将使OpenAI在未来保持极强竞争力。
长期以来依托微软Azure平台使用AMD或英伟达（Nvidia）GPU运行工作负载的OpenAI，如今正转向采用定制博通芯片的自建基础设施——这一战略转变显然旨在控制成本并优化推理性能。额外优势在于：100亿美元不仅可购置百万量级的定制AI加速器，还能在与AMD和英伟达议价时获得重要筹码。当然，这一切的前提是博通的百亿订单确实来自OpenAI，目前该消息尚未获得官方证实。
