根据该软件的发布说明透露，其即将发布的版本将增加对下一代英特尔和AMD处理器及平台的支持。在即将发布的v8.31版本中，知名硬件监控软件HWiNFO的更新日志确认了对英特尔Nova Lake-S的支持，并据称也将支持AMD的下一代平台。
这很可能是英特尔即将推出的桌面处理器家族Nova Lake-S首次在软件的发布说明中被发现。此前我们大多在NBD的出货清单中看到该名称，而此次HWiNFO则在其即将发布的v8.30版本的日志中提到了它。
新版本的HWiNFO将在不久的将来发布，并将增加对Nova Lake-S的支持。此前，英特尔的Nova Lake曾两次被添加到HWiNFO的数据库中，但当时是作为整个家族而非具体的移动或桌面系列被提及。根据最近的报道，英特尔的Nova Lake S正处于预质量样品（Pre-QS）阶段，预计将采用LGA 1954平台。早期的出货清单显示了一款28核的型号，而更新的信息表明Nova Lake-S可能配备多达52个核心。
预计Nova Lake S的旗舰型号将拥有多达52个核心，其核心配置预计为16个性能核（P-core） + 32个能效核（E-Core） + 4个低功耗能效核（LP-E core），这将是主流桌面平台上的最高配置。通过增加对Nova Lake-S的支持，该软件正准备正确报告这些处理器的规格。
然而，在v8.31版本中，我们还将看到另一个有趣的更新，即增加了对AMD“下一代”平台的支持。这很可能指的是将接替当前AM5 800系列的AMD 900系列主板。由于多方报道表明，AMD的下一代处理器（即Zen 6）也将采用AM5插槽，因此我们可以推测这些平台将是即将推出的X970、B950和B940芯片组。命名规范尚未得到确认，但AMD很可能会沿用900系列的命名方式。AMD 900系列平台预计将与Zen 6处理器一同推出，时间预计在2026年下半年。
预计AMD Zen 6的计算芯片（CCD）将采用台积电的2纳米“N2P”制程，而I/O芯片（IOD）将采用3纳米“N3P”制程。总而言之，预计英特尔的Nova Lake-S和AMD的Zen 6都将在明年发布，为主流桌面平台提供领先的规格，进一步加剧CPU领域的竞争。
