当三星开始开发并最终大规模生产2纳米以下晶圆时，采购阿斯麦（ASML）的高数值孔径极紫外光刻机将成为一项成本高昂的举措，但这是这家韩国巨头若想在半导体领域与最大竞争对手台积电（TSMC）竞争所必须承担的风险。据报道，为使这一转型更加顺利，韩国计划取消进口设备的关税，以助三星实现其目标。此外，该公司自身也在积极行动，已于今年3月安装了一台用于1.4纳米晶圆生产的高数值孔径极紫外光刻机。
为加速2纳米全环绕栅极芯片的生产，三星此前被报道已追加订购了更多高数值孔径极紫外光刻机。尽管此前有传言称三星已取消其1.4纳米工艺的开发，但这家半导体制造商显然已为其2纳米全环绕栅极节点的良率问题找到了解决方案，其Exynos 2600芯片据说已准备好在今年晚些时候投入大规模生产。自然，在证明其下一代节点能提供与台积电2纳米架构相当的性能并可实现更高产量后，三星将进入下一个阶段：不仅制造自家芯片组，还将承接客户订单。
为助其计划实现，据《经济日报》报道，韩国政府将把相关关税降至零以提升竞争力。毕竟，这家半导体制造商早前被报道为提升2纳米晶圆产量而订购了更多阿斯麦的高数值孔径极紫外光刻机。每台约4亿美元的硬件设备，即便在没有关税的情况下也已昂贵得令人咋舌，若三星希望其在技术实力上与台积电相提并论，总体成本必须得以降低。
至于目前已为1.4纳米生产目的而安装的设备，三星于今年初从阿斯麦采购了EXE:5000型号光刻机，并将其安装在其华城工厂。该公司当前可能专注于2纳米晶圆生产，但报告指出，三星最终希望于2027年开始大规模生产1.4纳米芯片，从而为自己争取一整年的时间来确立对台积电的领先优势。
